Plaque en céramique
tubulaired'alumineen oxyde d'aluminium

Plaque en céramique - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - tubulaire / d'alumine / en oxyde d'aluminium
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Caractéristiques

Forme
en plaque, tubulaire
Composition
d'alumine, en oxyde d'aluminium
Autres caractéristiques
d'isolation, haute température

Description

Les céramiques d'alumine blanche traditionnelles ont occupé une place importante sur le marché des applications d'emballage électronique en raison de leur excellente isolation électrique, de leur résistance aux températures élevées et de leur solidité mécanique. Cependant, avec la miniaturisation rapide et la puissance élevée des dispositifs optoélectroniques, les exigences des utilisateurs en matière de pureté optique et de précision du signal des produits sont devenues de plus en plus strictes. La surface en céramique blanche à haute réflectivité ne peut plus répondre aux exigences de nombreux domaines d'emballage de haute précision. C'est pourquoi des matériaux céramiques à base d'alumine noire ont été mis au point. Ces matériaux conservent non seulement leurs caractéristiques d'origine, mais possèdent également d'excellentes propriétés d'absorption de la lumière et une faible réflectivité.Les céramiques d'alumine noire sont fabriquées à partir de matériaux d'alumine en dopant des ions métalliques ou non métalliques spécifiques. Ces dopants peuvent absorber diverses ondes lumineuses dans le spectre de la lumière visible, ce qui permet d'obtenir un aspect noir stable. Ce matériau peut répondre aux exigences de protection contre la lumière de certains produits électroniques dans des emballages à haute fiabilité. En outre, comparé à d'autres matériaux céramiques, il présente de nombreux avantages et jouit d'une grande valeur pratique dans les applications industrielles.Les principaux avantages de l'alumine noire dans les emballages céramiques sont les suivants Maintien de la pureté des signaux lumineux. Les céramiques d'alumine blanche traditionnelles sont semi-transparentes et laissent facilement passer la lumière. Cette propriété peut provoquer des interférences avec les dispositifs sensibles à la lumière (tels que les capteurs optiques et les capteurs d'images). En revanche, le taux de réflexion de la lumière sur la surface de la céramique d'alumine noire est plus faible, ce qui permet de réduire efficacement la lumière parasite et d'empêcher la lumière de se refléter sur la surface de la puce à l'intérieur de la cavité du dispositif, améliorant ainsi la pureté de la lumière de sortie du laser et le rapport signal/bruit de la détection photoélectrique. C'est précisément là que réside sa valeur essentielle dans l'emballage des modules laser, des modules de caméra et des capteurs photosensibles.Excellente performance de dissipation de la chaleur : Excellente performance de dissipation de la chaleur : libération rapide de la chaleur. L'alumine noire, grâce à l'ajout de particules à base de carbone ou d'oxyde métallique ayant une conductivité thermique plus élevée au cours du processus de frittage, possède des capacités d'absorption des infrarouges et de rayonnement thermique plus importantes. Cette caractéristique améliore non seulement la conductivité thermique globale du matériau, mais permet également une dissipation et une libération plus rapides de la chaleur dans les emballages de haute puissance, ce qui réduit considérablement l'accumulation de contraintes thermiques dans les appareils, maintient des températures stables, prolongeant ainsi la durée de vie et améliorant la fiabilité du système.Efficacité élevée du blindage électromagnétique : La "couche protectrice invisible" de la puce. Grâce à des systèmes de dopage spéciaux ou à la conception de la microstructure, l'oxyde d'aluminium noir peut absorber et réfléchir les ondes électromagnétiques tout en maintenant l'isolation électrique, ce qui permet d'obtenir un blindage efficace contre les interférences électromagnétiques (EMI). Il empêche non seulement les signaux internes de s'échapper, mais protège également contre les ondes parasites externes, garantissant ainsi la stabilité et la fiabilité du fonctionnement de l'équipement. Remarque : tous les matériaux à base d'alumine noire ne possèdent pas de capacités de blindage EMI significatives. Les emballages fonctionnels nécessitent des conceptions optimisées, telles que l'ajout de phases conductrices ou le dopage au carbone : Une base fiable pour l'emballage. L'alumine noire conserve les avantages fondamentaux des céramiques d'alumine blanche, ce qui constitue une base solide pour la conception d'emballages microélectroniques:Isolation électrique élevée : Convient aux dispositifs de puissance et aux substrats microélectroniquesRésistance mécanique et dureté élevées : Assure la stabilité à long terme des micropads, des substrats, des bases et des boîtiersCoefficient de dilatation thermique adapté à la puce : Réduit les fissures ou le décollement causés par les cycles de températureStabilité chimique : Capable de résister au nettoyage, à la soudure par refusion et à divers environnements chimiquesCapacité de traitement par métallisation : Capacité d'emballage multifonctionnel. Les céramiques d'alumine noire peuvent subir divers processus de métallisation, tels que le collage de fils, le scellement de verre, le brasage et d'autres techniques d'emballage complexes. En déposant des couches métalliques telles que Ni, Mo/Mn ou Ag sur la surface de la céramique, il est possible d'obtenir une connexion fiable avec les puces électroniques ou d'autres composants d'emballage, tout en garantissant l'étanchéité à l'air et la stabilité mécanique.Exemples d'application:Emballage de diodes laser et module de photodétecteur : En tant que substrat ou espaceur, la céramique d'aluminium oxydée noire peut absorber efficacement la lumière parasite interne, améliorer la pureté du faisceau de sortie du laser, tout en garantissant une isolation élevée et une stabilité mécanique de l'emballage, et en améliorant la fiabilité à long terme du dispositif.Pièce de support noire pour module de caméra / tampon d'ombrage : Utilisé dans les composants optiques tels que les microcaméras et les modules de projection, il sert de tampon d'ombrage et de matériau de support structurel, réduisant efficacement la réflexion de la lumière et l'interférence de la lumière croisée, empêchant l'image d'être éblouissante et fantôme, garantissant ainsi la clarté et la précision des couleurs de l'imagerie.Coquille d'emballage de capteur miniature, base de puce : Dans les capteurs MEMS, les capteurs optiques ou les modules microélectroniques de haute précision, les céramiques d'alumine noire peuvent être utilisées comme coques d'emballage ou comme base de puce. Ses propriétés matérielles correspondent non seulement au coefficient de dilatation thermique de la puce et offrent une étanchéité fiable, mais elles peuvent également résister aux chocs thermiques et aux contraintes mécaniques, bloquer les interférences lumineuses externes et garantir la stabilité des performances du capteur.Emballage sous vide et substrat noir pour les dispositifs MEMS : Dans l'emballage sous vide ou les systèmes MEMS, le substrat noir en céramique d'alumine fournit non seulement un support structurel solide et résistant aux températures élevées, mais a également des fonctions d'ombrage optique et de blindage contre les interférences électromagnétiques, offrant ainsi une protection complète aux composants de précision.Spécifications techniques / Caractéristiques:Matériau : Céramique d'alumine noire (alumine dopée avec des ions métalliques ou non métalliques)Absorption de la lumière : Haute, faible réflectivitéIsolation électrique : Résistance mécanique : élevéeConductivité thermique : Améliorée par des particules de carbone ou d'oxyde métalliqueCoefficient de dilatation thermique : Adapté aux puces semi-conductricesStabilité chimique : Résistant au nettoyage, à la soudure et aux produits chimiquesBouclier électromagnétique : Possible avec un dopage optimiséMétallisation : Supporte les couches de Ni, Mo/Mn, Ag pour l'emballageApplications : Emballage de diodes laser, modules de photodétecteurs, modules de caméras, capteurs MEMS, emballage sous vide

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