Machine d'inspection optique TR7007D/DI Plus series

3Dde PCBpour l'industrie électronique

Introduction
La plateforme SPI 3D TR7007D/DI Plus est équipée d'un contrôleur de mouvement amélioré (EtherCAT) et d'un module d'éclairage 2D renforcé. La TR7007D/DI Plus peut inspecter avec précision les ponts de soudure faibles et compenser le cintrage des cartes pour éliminer les déformations locales du PCB. La TR7007D/DI Plus est dotée de deux projecteurs pour garantir une inspection sans ombre. La solution SPI facilite l'échange de données entre la ligne de production et le MES de votre choix pour permettre la traçabilité des données dans l'usine connectée.

Fonctionnalités

• Éclairage 2D amélioré pour une inspection à uniformité accrue.
• Nouveau contrôleur de mouvement EtherCAT pour des mesures en temps réel.
• Solution Smart Factory avec tendances SPC en temps réel.
• Prêt pour boucle fermée : capacités de feedback et feedforward.

Système optique
Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
Caméra : 4 Mpix ou 12 Mpix (réglage usine)
Résolution d'imagerie : 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (réglage usine)
Éclairage : Éclairages 2D améliorés (RGB+W)
Technologie 3D : Motif de franges numériques à 2 voies
Champ de vision :
4 MP Camera Link - @ 10 μm : 20.3x20.3 mm @ 15 μm : 30.5x30.5 mm
12 MP Camera Link - @ 5.5 μm : 22.5x16.5 mm @ 10 μm : 40.6x30.7 mm @ 15 μm : 61x46 mm
12 MP CoaXPress - @ 6 μm : 24.3x18.4 mm @ 10 μm : 40.6x30.7 mm @ 12 μm : 48.7x36.8 mm @ 15 μm : 61x46 mm

Performances d'inspection
Vitesse d'imagerie : 4 MP Camera Link : jusqu'à 3 FOV/sec ; 12 MP Camera Link : jusqu'à 1.8 FOV/sec ; 12 MP CoaXPress : jusqu'à 2.6 FOV/sec
Résolution en hauteur : @10 μm/15 μm : 0.45 μm ; @5.5 μm/6 μm : 0.22 μm
Hauteur maxi de soudure : @10 μm/15 μm : 420 μm/750 μm ; @5.5 μm/6 μm : 210 μm/310 μm (sur cible d'étalonnage)

Table de mouvement & contrôle
Contrôle axe X : vis à billes + contrôleur de mouvement EtherCAT
Contrôle axe Y : vis à billes + contrôleur de mouvement EtherCAT
Contrôle axe Z : vis à billes + contrôleur de mouvement EtherCAT
Résolution axes X-Y : 0.1 μm
Résolution axe Z : 0.1 μm

Manipulation des cartes
Taille maxi PCB : TR7007D/DI Plus : @5.5 μm, 6 μm - 400 x 330 mm ; @10, 12, 15 μm - 510 x 460 mm
TR7007D/DI Plus DL : @10, 12, 15 μm - 510 x 310 mm x 2 voies, 510 x 590 mm x 1 voie
TR7007LD Plus : @6 μm, 10 μm, 15 μm - 765 x 610 mm
Épaisseur PCB : 0.5 - 6 mm
Masse maxi PCB : 3 kg (option : 5 kg)
Dégagement haut : @5.5 μm, 6 μm : 25 mm ; @10 μm, 12 μm, 15 μm : 50 mm
Dégagement bas : 40 mm
Dégagement bord : 3 mm
Hauteur convoyeur : 880 – 920 mm (compatible SMEMA)

Fonctions d'inspection
Défauts : manque de pâte ; excès de pâte ; déformation de forme ; absence de pâte et pontage
Mesures : hauteur ; surface ; volume ; décalage

Dimensions
LxPxH :
TR7007D Plus : 1000 x 1400 x 1650 mm
TR7007D Plus DL : 1000 x 1500 x 1650 mm
TR7007LD Plus : 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7007DI Plus : 1000 x 1360 x 1600 mm
TR7007DI Plus DL : 1000 x 1717 x 1600 mm
Remarque : sans la tour de signalisation (hauteur de la tour 515 mm)
Masse :
TR7007D Plus : 775 kg ; TR7007D Plus DL : 825 kg ; TR7007LD Plus : 982 kg
TR7007DI Plus : 775 kg ; TR7007DI Plus DL : 825 kg

Caractéristiques / spécifications techniques

• Model: TR7007D/DI Plus
• Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
• Options caméra : 4 Mpix ou 12 Mpix (réglage usine)
• Résolutions d'imagerie disponibles : 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Éclairage : Éclairages 2D améliorés (RGB+W)
• Technologie 3D : Motif de franges numériques à 2 voies (double projecteur pour inspection sans ombre)
• Contrôle de mouvement : vis à billes + contrôleur EtherCAT (X/Y/Z)
• Résolution axes X-Y / Z : 0.1 μm
• Résolution hauteur : 0.22 μm (à 5.5/6 μm) / 0.45 μm (à 10/15 μm)
• Hauteur maxi de soudure (sur cible d'étalonnage) : jusqu'à 750 μm selon résolution
• Taille maxi PCB (typique) : jusqu'à 510 x 460 mm (varie selon configuration)
• Épaisseur PCB : 0.5 - 6 mm
• Masse maxi PCB : 3 kg (option 5 kg)
• Hauteur convoyeur : 880 – 920 mm (compatible SMEMA)
• Capacités d'inspection : détection de défauts de pâte et mesures (hauteur, surface, volume, décalage)