Machine d'inspection optique TR7007Q SII series

3Dde PCBpour l'industrie électronique

Introduction
Le TR7007Q SII est un système 3D d'inspection de pâte à braser (SPI) conçu pour les lignes SMT à haut rendement. Sa plateforme haute vitesse permet jusqu'à 50 % d'inspection en plus par rapport aux modèles précédents, avec une précision et une stabilité de mesure accrues. Le système intègre un éclairage Wide Spectrum et un éclairage coaxial optionnel pour améliorer le contraste et la détection des défauts. Le TR7007Q SII est prêt pour l'Industrie 4.0 et prend en charge les protocoles IPC CFX et IPC Hermes 9852.

Caractéristiques

• Éclairage Wide Spectrum pour un meilleur contraste et taux de détection
• Précision et stabilité améliorées pour des mesures de pâte précises
• Nouveau contrôleur de mouvement EtherCAT pour un contrôle temps réel
• Projecteurs de franges numériques quad/dual 100 % sans ombre
• Compensation SmartWarp pour éliminer les déformations locales du PCB
• Solution Smart Factory avec suivi des tendances SPC en temps réel
• Prêt pour boucle fermée : capacités de feedback et feed-forward

Système optique
Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
Caméra : 21 Mpix ou 25 Mpix (réglage usine)
Résolution d'imagerie : 9.8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (réglage usine)
Éclairage : Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W), éclairage coaxial (optionnel)
Technologie 3D : schéma de franges numériques 4 voies
Champ de vue :
- 9.8 μm : 50.30 x 40.24 mm
- 10 μm : 51.2 x 51.2 mm
- 12 μm : 62.97 x 50.38 mm
- 15 μm : 76.8 x 61.4 mm

Performance d'inspection
Vitesse d'imagerie : 2.3 FOV/sec
Résolution en hauteur :
- 9.8 μm : 0.4 μm
- 10 μm : 0.45 μm
- 12 μm : 0.45 μm
- 15 μm : 0.454 μm
Hauteur maximale de pâte (sur cible d'étalonnage) :
- 9.8 μm : 420 μm
- 10 μm : 420 μm
- 12 μm : 420 μm
- 15 μm : 470 μm

Table de mouvement et commande
Contrôle axe X : Vis à billes + servo AC avec contrôleur de mouvement EtherCAT
Contrôle axe Y : Vis à billes + servo AC avec contrôleur de mouvement EtherCAT
Contrôle axe Z : Vis à billes + servo AC avec contrôleur de mouvement EtherCAT
Résolution X-Y : 0.1 μm
Résolution Z : 0.1 μm

Prise en charge des cartes
Taille max PCB :
- TR7007Q SII : 510 x 460 mm
- TR7007MQ SII : 660 x 610 mm (option : 660 x 690 mm)
- TR7007Q SII DL : 510 x 310 mm x 2 voies, 510 x 590 mm x 1 voie
- TR7007LQ SII : 765 x 610 mm
Épaisseur PCB : 0.5 - 6 mm
Poids max PCB :
- TR7007MQ SII / TR7007Q SII (DL) : 3 kg (option : 5 kg)
- TR7007LQ SII : 3 kg (option : 5 kg / 12 kg)
Dégagement supérieur :
- TR7007Q SII (DL) : 25 mm
- TR7007MQ SII / TR7007LQ SII : 50 mm
Dégagement inférieur : 40 mm
Dégagement bord : 3 mm (option : 4 mm / 5 mm)
Hauteur convoyeur : 880 - 920 mm (option : 940 - 965 mm)
* Compatible SMEMA

Fonctions d'inspection
Défauts détectés :

• Manque de pâte
• Excès de pâte
• Déformation de forme
• Absence de pâte et pontage

Capacités de mesure :

• Hauteur
• Surface
• Volume
• Décalage

Dimensions
LxPxH :
- TR7007Q SII : 1000 x 1480 x 1710 mm
- TR7007MQ SII : 1250 x 1740 x 1710 mm
- TR7007Q SII DL : 1000 x 1750 x 1710 mm
- TR7007LQ SII : 1365 x 1720 x 1710 mm
Remarque : ne comprend pas la tour de signalisation
Poids :
- TR7007Q SII : 795 kg
- TR7007MQ SII : 992 kg
- TR7007Q SII DL : 840 kg
- TR7007LQ SII : 1025 kg

Résumé des fonctions d'inspection
Capacités composants/pâte : mesure de la hauteur, de la surface, du volume et du décalage ; détection du manque/excès/absence/bridging de pâte et des déformations de forme.

Spécifications techniques

• Modèle : TR7007Q SII
• Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
• Caméra : 21 Mpix ou 25 Mpix (réglage usine)
• Options de résolution d'imagerie : 9.8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Éclairage : Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W) ; éclairage coaxial (optionnel)
• 3D Tech : schéma de franges numériques 4 voies ; projecteurs de franges quad/dual 100 % sans ombre
• Champ de vue par résolution : 9.8 μm = 50.30 x 40.24 mm ; 10 μm = 51.2 x 51.2 mm ; 12 μm = 62.97 x 50.38 mm ; 15 μm = 76.8 x 61.4 mm
• Vitesse d'imagerie : 2.3 FOV/sec
• Résolution en hauteur : jusqu'à 0.4 μm (réglage 9.8 μm)
• Hauteur max de pâte (cible d'étalonnage) : jusqu'à 470 μm (réglage 15 μm)
• Commande de mouvement : vis à billes + servo AC sur X/Y/Z avec contrôleur EtherCAT
• Résolution de mouvement X-Y / Z : 0.1 μm
• Tailles et options de manipulation PCB : variantes multiples (Q, MQ, Q DL, LQ)
• Plage d'épaisseur PCB : 0.5 - 6 mm
• Hauteur convoyeur : 880 - 920 mm (option 940 - 965 mm)
• Dégagements : haut (25 mm pour DL / 50 mm pour MQ & LQ), bas 40 mm, bord 3 mm (option jusqu'à 5 mm)
• Poids max PCB : base 3 kg (option 5 kg / 12 kg selon modèle)
• Dimensions (LxPxH) et poids par modèle : voir ci‑dessus
• Détection de défauts : manque/excès/absence/bridging de pâte, déformation de forme
• Sorties de mesure : hauteur, surface, volume, décalage
• Compatibilité Industrie 4.0 : prend en charge IPC CFX et IPC Hermes 9852