Système d'inspection numérique TR7007D SII series

à caméra3DEtherCAT

Introduction
Le TR7007D SII est un système d'inspection 3D de pâte à souder (SPI) conçu pour les lignes de production SMT à haute cadence et haute précision. La plate-forme offre jusqu'à 50 % d'augmentation du débit d'inspection par rapport aux modèles précédents tout en améliorant la stabilité des mesures et en réduisant les faux défauts. L'éclairage Wide Spectrum 2D et l'éclairage coaxial optionnel renforcent le contraste et la détection des détails fins. Le système est compatible Industry 4.0 et prend en charge IPC Connected Factory Exchange (CFX) et IPC Hermes 9852 (optionnel).

Fonctionnalités

• Éclairage Wide Spectrum (RGB+W) pour un meilleur contraste et taux de détection
• Précision et stabilité de mesure renforcées pour des métriques de soudure précises
• Contrôleur de mouvement EtherCAT pour mesures synchronisées en temps réel
• Projection numérique à franges double sans ombre à 100 %
• Compensation SmartWarp pour corriger les déformations locales du PCB
• Fonctions Smart Factory avec visualisation des tendances SPC en temps réel
• Prêt pour boucle fermée : contrôle process feedback et feed-forward

Système optique
Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
Caméra : 21 Mpix ou 25 Mpix (réglage usine)
Résolutions d'imagerie : 9,8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (réglage usine)
Éclairage : Wide Spectrum 2D (RGB+W) ; éclairage coaxial en option
Technologie 3D : 2-way Digital Fringe Pattern
Champ de vue selon résolution :
9,8 μm : 50.30 x 40.24 mm
10 μm : 51.2 x 51.2 mm
12 μm : 62.97 x 50.38 mm
15 μm : 76.8 x 61.4 mm

Performances d'inspection
Vitesse d'imagerie : 2.3 FOV/sec
Résolution de hauteur (exemples) :
9,8 μm : 0.4 μm
10 μm : 0.45 μm
12 μm : 0.45 μm
15 μm : 0.454 μm
Hauteur max. de soudure sur cible d'étalonnage :
9,8–12 μm : 420 μm
15 μm : 470 μm

Table de mouvement & contrôle
Axes X/Y/Z : à vis à billes + servomoteur AC avec contrôleur de mouvement EtherCAT
Résolution axes X-Y : 0.1 μm
Résolution axe Z : 0.1 μm

Gestion des cartes
Taille max. des PCB selon modèle :
TR7007D SII : 510 x 460 mm
TR7007MD SII : 660 x 610 mm (option : 660 x 690 mm)
TR7007D SII DL : 510 x 310 mm x 2 voies ou 510 x 590 mm x 1 voie
TR7007LD SII : 765 x 610 mm
Épaisseur PCB : 0.5–6 mm
Poids max. PCB :
TR7007MD SII / TR7007D SII (DL) : 3 kg (option : 5 kg)
TR7007LD SII : 3 kg (option : 5 kg / 12 kg)
Dégagement supérieur : TR7007D SII (DL) : 25 mm ; TR7007MD SII / TR7007LD SII : 50 mm
Dégagement inférieur : 40 mm
Dégagement bord : 3 mm (option : 4 mm / 5 mm)
Hauteur convoyeur : 880–920 mm (option : 940–965 mm)
* Compatible SMEMA

Fonctions d'inspection

• Défauts détectés : manque de pâte, excès de pâte, déformation de forme, pâte manquante, pontage
• Paramètres mesurés : hauteur, surface, volume, décalage

Dimensions
LxPxH :
TR7007D SII : 1000 x 1480 x 1710 mm
TR7007MD SII : 1250 x 1740 x 1710 mm
TR7007D SII DL : 1000 x 1750 x 1710 mm
TR7007LD SII : 1365 x 1720 x 1710 mm
Remarque : dimensions hors tour de signalisation
Poids :
TR7007D SII : 795 kg
TR7007MD SII : 992 kg
TR7007D SII DL : 840 kg
TR7007LD SII : 1025 kg

Spécifications techniques

• Modèle : TR7007D SII
• Marque : TRI (Test Research, Inc.)
• Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
• Caméra : 21 Mpix ou 25 Mpix (réglage usine)
• Options de résolution : 9,8 μm / 10 μm / 12 μm / 15 μm
• Champ de vue : voir section Système optique
• Éclairage : Wide Spectrum 2D (RGB+W) ; coaxial optionnel
• 3D : 2-way Digital Fringe Pattern ; projecteurs à franges numériques double sans ombre
• Vitesse d'imagerie : 2.3 FOV/sec
• Résolution en hauteur : jusqu'à 0.4 μm
• Hauteur max. de soudure : jusqu'à 470 μm (selon résolution)
• Contrôle de mouvement : vis à billes + servomoteur AC sur XYZ avec contrôleur EtherCAT
• Résolution XY/Z : 0.1 μm
• Variants de taille & manutention PCB : voir section Gestion des cartes
• Épaisseur PCB supportée : 0.5–6 mm
• Hauteur convoyeur (std / opt) : 880–920 mm (opt. 940–965 mm)
• Compatibilité Industry 4.0 : prend en charge IPC CFX et IPC Hermes 9852
• Fonctions Smart : SmartWarp, tendances SPC en temps réel, boucle fermée feedback/feed-forward
• Options : éclairage coaxial, extensions taille/poids PCB, configurations multi-voies