Système d'inspection 3D TR7007Q/QI Plus

à caméraoptique2D

Introduction
Le TR7007Q/QI Plus est un système SPI 3D (inspection de la pâte à souder) conçu pour les lignes de production de circuits imprimés. Il associe un contrôle de mouvement EtherCAT et un éclairage 2D renforcé pour détecter les ponts de soudure fins, compenser le gauchissement de la carte et gérer jusqu'à 4 projecteurs afin de limiter les ombres. La plateforme s'intègre aux MES pour la traçabilité des données et le SPC en temps réel.

Caractéristiques principales

• Éclairage 2D optimisé (RGB+W) avec jusqu'à 4 projecteurs pour réduire les effets d'ombre
• Contrôleur de mouvement EtherCAT pour des mesures synchronisées temps réel
• Intégration Smart Factory : tendances SPC en temps réel et compatibilité Closed-Loop
• Options caméra et résolutions d'imagerie sélectionnables pour s'adapter au process

Système optique
Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
Caméra : 4 Mpix ou 12 Mpix (réglage usine)
Résolutions d'imagerie : 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm (réglage usine)
Éclairage : Enhanced 2D Lights (RGB+W)
Technologie 3D : 4-way Digital Fringe Pattern
Champ de vision (exemples) : 4 MP Camera Link @10 μm : 20.3x20.3 mm; @15 μm : 30.5x30.5 mm; 12 MP Camera Link @5.5 μm : 22.5x16.5 mm; @10 μm : 40.6x30.7 mm; @15 μm : 61x46 mm; 12 MP CoaXPress @6 μm : 24.3x18.4 mm; @10 μm : 40.6x30.7 mm; @12 μm : 48.7x36.8 mm; @15 μm : 61x46 mm

Performances d'inspection
Vitesse d'imagerie : 4 MP Camera Link : jusqu'à 3 FOV/sec ; 12 MP Camera Link : jusqu'à 1,8 FOV/sec ; 12 MP CoaXPress : jusqu'à 2,6 FOV/sec
Résolution en hauteur : 0.22 μm (@5.5/6 μm) ou 0.45 μm (@10/15 μm)
Hauteur maximale de pâte (sur cible d'étalonnage) : jusqu'à 750 μm (selon résolution)

Table de mouvement & contrôle
Contrôle X/Y/Z : vis à billes + contrôleur EtherCAT
Résolution axes X-Y : 0.1 μm
Résolution axe Z : 0.1 μm

Manipulation des cartes
Taille PCB max (exemples) : TR7007Q/QI Plus @5.5 μm, 6 μm : 400 x 330 mm ; @10/12/15 μm : 510 x 460 mm
TR7007Q/QI Plus DL : 510 x 310 mm x 2 voies ; 510 x 590 mm x 1 voie
TR7007LQ Plus : jusqu'à 765 x 610 mm (selon variante)
Épaisseur PCB : 0.5 - 6 mm
Poids max PCB : 3 kg (option 5 kg)
Dégagement haut : 25 mm (@5.5/6 μm) ou 50 mm (@10/12/15 μm) ; dégagement bas : 40 mm ; dégagement bord : 3 mm
Hauteur convoyeur : 880–920 mm (compatible SMEMA)

Fonctions d'inspection
Défauts détectés : insuffisance de pâte, excès de pâte, déformation de forme, absence de pâte, pontage
Mesures : hauteur, surface, volume, offset

Dimensions & poids
WxDxH (exemples) : TR7007Q Plus : 1000 x 1400 x 1650 mm ; TR7007Q Plus DL : 1000 x 1500 x 1650 mm ; TR7007LQ Plus : 1365 x 1720 x 1710 mm ; TR7007QI Plus : 1000 x 1360 x 1600 mm ; TR7007QI Plus DL : 1000 x 1717 x 1600 mm
Poids (exemples) : TR7007Q Plus : 775 kg ; TR7007Q Plus DL : 825 kg ; TR7007LQ Plus : 982 kg ; TR7007QI Plus : 775 kg ; TR7007QI Plus DL : 825 kg

Spécifications techniques

• Modèle : TR7007Q/QI Plus
• Méthode d'imagerie : Stop-and-Go Imaging
• Caméras : 4 Mpix ou 12 Mpix (réglage usine)
• Résolutions disponibles : 5.5 μm, 6 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm
• Éclairage : Enhanced 2D Lights (RGB+W), jusqu'à 4 projecteurs
• Technologie 3D : 4-way Digital Fringe Pattern
• Résolution hauteur : 0.22 μm ou 0.45 μm (selon réglage)
• Contrôle de mouvement : Ballscrew + EtherCAT (X/Y/Z)
• Résolution X-Y-Z : 0.1 μm
• Épaisseur PCB prise en charge : 0.5 - 6 mm
• Compatibilité MES et fonctionnalités de traçabilité des données
• Couverture défauts et mesures : volume/aire/hauteur de pâte, offset, détection de pontage