Machine de marquage laser FLMS series

laser Nd-YAGlaser UVpour silicium

Dénomination du produit Cet équipement est principalement destiné à la gravure de graphiques et de logos sur des tranches de semi-conducteurs et utilise des systèmes de positionnement et d'identification précis pour réaliser l'identification automatique des pièces traitées. Largement utilisé pour la gravure de graphiques et de logos sur les plaquettes. Caractéristiques

• Conçu pour la gravure de graphiques et de logos sur des tranches de semi-conducteurs.
• Utilise un système de positionnement et de reconnaissance précis (positionnement des contours par CCD) pour identifier automatiquement les pièces à traiter.
• Supporte la prise et le placement automatiques à l'aide de robots multiaxes ou de modules de manipulation pour réaliser un traitement entièrement automatique.
• Grande application dans les processus de gravure de graphiques et de logos sur les tranches.

Affichage d'échantillons

• Echantillon de marquage de plaquettes
• Echantillon de rainurage de plaquettes

Spécifications (tableau) Modèle d'appareil | Type de laser | Longueur d'onde du laser | Puissance du laser | Précision de la position standard | Récupération | Ciblage | Dimensions de la machine | Durée de vie du laser TH-JYA-FLMS20 / TH-JYB-FLMS20 | Infrarouge IR | 1064nm | 20W / 30W | ±0.1mm | Manipulateur six axes | Positionnement des contours CCD (CCD) | 1200x1600x2000mm | 100,000 heures TH-JYB-FLMS3 / TH-JYB-FLMS5 | UV | 355nm | 3W / 5W | ±0.1mm | Module servo multi-axes | Positionnement de contour CCD (CCD) | 1280x850x1700mm | 15,000 heures Notes ID du produit figurant sur la source : 1475857210771394560. Caractéristiques / spécifications techniques

• Produit : Machine de marquage laser entièrement automatique pour plaquettes
• Modèles d'appareils disponibles : TH-JYA-FLMS20, TH-JYB-FLMS20, TH-JYB-FLMS3, TH-JYB-FLMS5
• Types de laser : Infrarouge (IR) et UV
• Longueurs d'onde du laser : 1064 nm (IR), 355 nm (UV)
• Options de puissance du laser : 3W, 5W, 20W, 30W
• Précision de positionnement standard : ±0,1 mm
• Récupération/manipulation : Manipulateur à six axes (modèles IR) ou module servo multiaxe (modèles UV)
• Système de ciblage/positionnement : Positionnement par contour CCD (CCD)
• Dimensions de la machine (approx.) : Modèles IR 1200 x 1600 x 2000 mm ; modèles UV 1280 x 850 x 1700 mm
• Durée de vie du laser : modèles IR ~100 000 heures ; modèles UV ~15 000 heures
• Applications typiques : Gravure/marquage de graphiques et de logos sur des plaquettes de semi-conducteurs ; pick-and-place automatisé et traitement entièrement automatique