Microscope électronique à balayage avec sonde ionique focalisée Helios 5 PFIB DualBeam
pour la recherche en matériauxpour semi-conducteur3D

microscope électronique à balayage avec sonde ionique focalisée
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Caractéristiques

Type
électronique à balayage avec sonde ionique focalisée
Applications
pour la recherche en matériaux, pour semi-conducteur
Technique d'observation
3D
Source d'ions
à plasma, au xénon
Autres caractéristiques
haute résolution, automatisé
Résolution spatiale

0,6 nm, 0,7 nm, 1 nm, 1,2 nm

Description

Microscope électronique à balayage à faisceau ionique focalisé par plasma pour la préparation d'échantillons TEM, y compris la caractérisation 3D, la coupe transversale et le micro-usinage. Le Thermo Scientific Helios 5 PFIB (Plasma FIB) DualBeam (microscope électronique à balayage à faisceau ionique focalisé, ou FIB-SEM) offre des capacités inégalées pour les applications de science des matériaux et des semi-conducteurs. Pour les chercheurs en science des matériaux, le PFIB DualBeam Helios 5 permet la caractérisation 3D de grands volumes, la préparation d'échantillons sans gallium et le micro-usinage précis. Pour les fabricants de dispositifs à semi-conducteurs, de technologies d'emballage avancées et de dispositifs d'affichage, le Helios 5 PFIB DualBeam permet un retraitement sans dommage sur une grande surface, une préparation rapide des échantillons et une analyse de défaillance haute fidélité. Préparation d'échantillons STEM et TEM sans gallium Préparation d'échantillons TEM et APT de haute qualité et sans gallium grâce à la nouvelle colonne PFIB permettant un polissage final 500 V Xe+ et offrant des performances supérieures dans toutes les conditions de fonctionnement. Automatisation avancée La préparation et la coupe transversale d'échantillons TEM in situ et ex situ automatisée et multisite la plus rapide et la plus facile grâce au logiciel AutoTEM 5 en option. Colonne FIB à plasma xénon 2,5 μA de nouvelle génération Caractérisation 3D, section transversale et micro-usinage à haut débit et de qualité statistiquement pertinente à l'aide de la colonne FIB à plasma de xénon 2,5 μA de nouvelle génération (PFIB). Informations multi-modales sur la subsurface et la 3D Accédez à des informations de subsurface et 3D multimodales de haute qualité avec un ciblage précis de la région d'intérêt à l'aide du logiciel optionnel Auto Slice & View 4 (AS&V4).

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.