Microscope FIB/SEM Helios 5

pour le contrôle qualitépour la recherche en matériaux3D

Broyage par faisceau d'ions focalisés et ablation par laser femtoseconde Les systèmes laser Thermo Scientific Helios 5 PFIB combinent le fraisage par faisceau d'ions focalisés avec l'ablation par laser femtoseconde et l'imagerie MEB (microscopie électronique à balayage). Cette combinaison "TriBeam" permet une imagerie et une analyse à haute résolution avec une capacité d'ablation in situ, offrant des taux d'enlèvement de matière sans précédent pour une caractérisation rapide à l'échelle du millimètre avec une résolution de l'ordre du nanomètre. Le laser femtoseconde peut découper de nombreux matériaux à des vitesses de plusieurs ordres de grandeur supérieures à celles d'un FIB classique. Une grande section transversale (des centaines de micromètres) peut être créée en moins de cinq minutes. Comme le laser a un mécanisme d'enlèvement différent (ablation par rapport à la pulvérisation ionique du FIB), il peut facilement traiter des matériaux difficiles, tels que des échantillons non conducteurs ou sensibles aux faisceaux d'ions. La durée extrêmement courte des impulsions laser femtosecondes n'introduit pratiquement aucun artefact tel que l'impact thermique, la microfissuration, la fusion ou les artefacts typiques du polissage mécanique traditionnel. Dans la plupart des cas, les surfaces fraisées au laser sont suffisamment propres pour permettre l'imagerie directe par MEB et même pour des techniques sensibles à la surface telles que la cartographie par diffraction électronique rétrodiffusée (EBSD). Nous offrons une large gamme de produits et des capacités d'automatisation avancées pour des applications telles que la préparation d'échantillons pour la microscopie électronique à transmission (TEM), la préparation d'échantillons pour la tomographie par sonde atomique (APT) et l'analyse structurelle en 3D.