Appareil d'inspection CND à ultrasons par écho d'impulsion Mira 3D Pro

pour tomographie

Le tomographe haut de gamme pour l'évaluation de la qualité des structures en béton : mesure de l'épaisseur jusqu'à plusieurs mètres, localisation des barres d'armature, détection des défauts par ultrasons.MIRA 3D est un système de tomographie par ultrasons à basse fréquence adapté à l'évaluation manuelle et automatisée des structures en béton. Grâce à sa nouvelle technologie de capteurs A-DPC®, le nouveau MIRA offre une profondeur de pénétration, une sensibilité d'inspection et une résolution d'imagerie imbattables en mettant en œuvre une FMC / TFM tridimensionnelle dans chaque position de l'instrument.Avantages opérationnelsL'instrument se compose d'un corps léger avec 4 x 8 transducteurs actifs à contact sec avec des circuits d'impulsion-réception intégrés et une électronique DAQ parallèle connectée sans fil à un puissant smartphone qui met en œuvre des algorithmes de reconstruction d'image et de visualisation à l'aide d'unités de traitement graphique parallèles à bord. Cette solution matérielle permet d'atteindre les performances les plus élevées pour l'imagerie 3D-TFM en temps réel. Grâce à des techniques de transmission spéciales telles que l'E-Boosting, une profondeur de pénétration exceptionnelle a été obtenue même en utilisant l'ouverture active relativement petite de l'instrument. Le logiciel MIRA NEO DESKTOP pour le contrôle à distance de l'unité et la visualisation 3D et l'analyse des Big Data est une partie essentielle de l'instrument livré dans le kit de livraison standard. Le format de données ouvert pour les développements personnalisés par l'utilisateur - pour les applications hors ligne et en ligne - complète l'ensemble fonctionnel de cet instrument extraordinaire.Exploitation / Principales applicationsLocalisation des armatures de renforcement et d'autres éléments (gaines de tendon, ancrages, tuyaux creux, câbles), également au-delà des couches d'armaturesDétection des vides matériels, estimation de leur position et de leur taille en 3D : cavités, inclusions, nids d'abeilles, fissuresMesure de l'épaisseur par accès unilatéralDétection des défauts d'injection dans les gaines de tendon et les manchons d'injectionEvaluation des pierres ignifugéesSpécifications techniquesValeur des paramètresType d'instrumentTomographe à ultrasons multicanaux à écho pulsé avec matrice de transducteurs intégréeNombre de canaux64 (extensible à 96, 128 etc.)Nombre d'éléments indépendants dans l'ouverture du transducteur matriciel64 (extensible à 96, 128 etc.)Type de transducteurs ultrasoniquesTransducteurs à contact sec actif (A-DPC®) avec pointes en céramique résistantes à l'usure et électronique émetteur-récepteur intégréeLargeur de bande de 10 à 90 kHzVitesse du son dans le matériaude 1.000 à 4.000 m/s (de 40 à 157 pouces/s)Profondeur de pénétration maximale dans le béton armé de plus de 4.000 mm (157 inch)Durée de fonctionnement de la batteriejusqu'à 10 heuresDimensions maximales d'une unité sans les poignées400x125x100 mm (15,8 x 4,9 x 3,9 inch)Poids maximal de l'unité électronique avec les batteries, les poignées et la tablette PC montée5,6 kg / 12,3 poundsConditions de fonctionnementTempérature de l'airde -10 à + 50°С (de 14 à 122°F)Humidité relative de l'air à +35°С / 95°F, max.95 durée de vie moyenne, min.5 ansKit de livraisonNomQuantité, pcs.Unité électronique A1040 MIRA 3D avec 32 x transducteurs A-DPC®1Poignée réglable2Tablet-PC avec étui de protection1Bloc de référence pour les tests fonctionnels1Accumulateur Li-Ion interchangeable6Chargeur d'alimentation1Fiches d'alimentation interchangeables (US/UK/EU)3Câble d'alimentation USB-C1Câble USB-A vers USB-C1Etui rigide avec insert en mousse personnalisé1Tournevis Hex-Plus 4.01Tournevis Hex-Plus 2.01Сboîte en carton pour la documentation1Certificat de garantie1Manuel d'utilisation1Type de produit : Tomographe ultrasonique à écho pulséModèle : Mira 3D ProMarque : TEQTOApplications : Mesure de l'épaisseur, détection des barres d'armature et des défauts, évaluation de la structure du béton, détection des vides et des fissures, détection des défauts de jointoiement, évaluation de la pierre ignifugéeTechnologie : Capteur A-DPC®, 3D FMC/TFM, E-Boosting, DAQ sans fil, imagerie 3D en temps réelLogiciel : MIRA NEO DESKTOP pour le contrôle à distance et la visualisation 3D