Entretoise pour LED

Présentation
Convient pour l'assemblage multicouche en combinaison avec des wafers semi-conducteurs tels que les dispositifs MEMS.

Caractéristiques
Amélioration du rendement de collage avec les wafers

• Contrôle de l'affaissement autour des trous
• Réduction de la taille des éclats (chipping)
• Possibilité de conformité jusqu'à ≦10 μm

Options

• Suppression des microfissures issues de l'usinage pour maîtriser les particules
• Réduction des dysfonctionnements de collage avec les dispositifs MEMS causés par les particules

Spécifications standard

• Matériau : Verre
• Diamètre maximum du verre : ≦φ200 mm
• Épaisseur minimale : 0,15 mm
• Tolérance d'épaisseur : ±0,01 mm
• Taille minimale de perçage : φ0,3 mm
• Forme de fenêtre : sur demande
• Tolérance dimensionnelle de la fenêtre : ±0,02 mm
• Taille d'écaillage : ≦100 μm (contrôlable jusqu'à ≦10 μm)
• Forme de la section transversale : droite / conique / à marche
• Métallisation : possible

Marchés finaux / Applications

• Projecteur
  • Dispositifs d'affichage pour projecteurs, etc.
• Semi-conducteurs
  • RF-MEMS switches
  • Capteurs d'images
• AV / Mobile
  • RF-switches/relais pour smartphones, consoles portables, appareils photo numériques, systèmes de navigation automobile
• Automobile
  • Capteurs de pression, capteurs d'accélération
  • Gyroscopes, composants LED
• Biotechnologie / Médical
  • Puce d'analyse pour analyseurs ADN/découverte de médicaments
  • Micro-réacteurs pour réactions biochimiques/électrophorèse
  • Bioreacteurs pour capteurs chimiques/détection de micro-organismes
  • Capteurs industriels de détection de gaz

Caractéristiques / Spécifications techniques

• Cible : Assemblage multicouche de wafers semi-conducteurs, incluant les dispositifs MEMS
• Matériau : Divers types de verre
• Diamètre verre max : ≦φ200 mm
• Épaisseur min : 0,15 mm
• Tolérance d'épaisseur : ±0,01 mm
• Diamètre de trou min : φ0,3 mm
• Formes et tailles de fenêtre : sur demande (tolérance ±0,02 mm)
• Contrôle d'écaillage : ≤100 μm standard ; contrôlable jusqu'à ≦10 μm
• Options de coupe transversale : droite, conique, à marche
• Métallisation : possible
• Options : Traitement de surface et suppression des microfissures pour réduire les particules et améliorer le rendement de collage