Verre

Présentation
La liaison anodique avec une plaquette de silicium permet d'éviter l'utilisation d'adhésifs et de résoudre les problèmes de dégazage, rendant le verre utilisable en process wafer-level packaging (WLP).

Principales caractéristiques

• Usinage de micro-trous : diamètre minimal φ0,1 mm
• Taille maximale du verre : jusqu'à φ300 mm (certains procédés limités à φ200 mm)
• Amélioration du rendement de collage : suppression de l'enfoncement autour des trous et réduction des éclats (≤10 μm disponible)

Spécifications standard

• Matériau : verre
• Taille du verre : ≤ φ300 mm (*)
• Épaisseur minimale : 0,15 mm
• Tolérance d'épaisseur : ±0,01 mm
• Diamètre minimal des trous : φ0,1 mm
• Forme des trous : sur demande (droite / conique / à marche)
• Tolérance de diamètre : ±0,02 mm
• Éclats (chipping) : ≤100 μm (procédé spécial pour ≤10 μm)
• Métallisation : disponible

Comparaison de l'enfoncement
Type arête nette
Largeur de l'enfoncement : <10 μm
Profondeur de l'enfoncement : <0,1 μm

Type standard
Largeur de l'enfoncement : >400 μm
Profondeur de l'enfoncement : >0,7 μm

Comparaison des éclats
Type réduit en éclats
(comparaison illustrée disponible sur la fiche produit)
Type standard
(comparaison illustrée disponible sur la fiche produit)

Marchés / Applications

• Automobile
  • Capteurs de pression
  • Accéléromètres
  • Gyroscopes
• Semi-conducteurs
  • Commutateurs RF-MEMS
  • Capteurs d'image

Fiche technique

• Matériau : verre
• Taille du verre : ≤ φ300 mm (certaines opérations limitées à φ200 mm)
• Épaisseur minimale : 0,15 mm
• Tolérance d'épaisseur : ±0,01 mm
• Diamètre minimal des trous : φ0,1 mm
• Tolérance de diamètre : ±0,02 mm
• Forme des trous : droite / conique / à marche (sur demande)
• Éclats : ≤100 μm (traitement spécial possible pour ≤10 μm)
• Section transversale des trous : droite / conique / à marche
• Métallisation : disponible
• Compatible avec la liaison anodique sur plaquette de silicium pour WLP