Feuille en verre

Présentation
Des cavités haute précision sont usinées à l'intérieur de plaquettes de verre afin d'obtenir un fond de cavité fin et transparent, permettant la transmission optique ou l'observation directe (par ex. microscopie à immersion). Les cavités peuvent être réalisées en diverses formes et sections transversales pour répondre aux contraintes optiques et d'encapsulage.

Caractéristiques
Fond de cavité transparent
Fond de cavité fin et transparent pour une transmission sans distorsion de lumière laser ou LED et pour des observations optiques haute résolution.

Options de métallisation et de géométrie
Top, fond et parois latérales peuvent être métallisés pour former des électrodes, des pistes ou des blindages. Sections de cavité disponibles : droite, conique et à marche. Différentes formes de cavité prises en charge.

Applications
Projecteur

• Composants d'affichage pour systèmes de projection et pico-projecteurs.

Semi-conducteur

• Composants RF-MEMS, boîtiers et capots pour capteurs d'image.

AV / Mobile

• RF-switches/relais, capteurs de pression, gyroscopes, accéléromètres et capteurs d'image pour smartphones, consoles portables, appareils photo numériques et systèmes de navigation embarqués.
• Composants d'affichage pour appareils mobiles.

Automobile

• Capteurs de pression, capteurs d'accélération, gyroscopes, capots LED et autres boîtiers de capteurs pour applications automobiles.

Spécifications standard

• Matériau : verre
• Taille du verre : ≤φ200 mm
• Épaisseur minimale : 0,15 mm
• Tolérance d'épaisseur : ±0,01 mm
• Taille minimale de cavité : φ0,1 mm / □0,07 mm
• Forme de cavité : sans restriction
• Tolérance dimensionnelle de cavité : ±0,02 mm
• Ébréchure : ≤10 μm
• Section de cavité : droite / conique / à marche
• Métallisation : possible sur faces supérieure, inférieure et parois latérales

Caractéristiques techniques

• Cavités haute précision usinées dans des plaquettes de verre avec fonds fins et transparents adaptés aux applications optiques.
• Fond de cavité transparent pour transmission laser/LED et observation microscopique.
• Métallisation possible sur faces et parois pour électrodes, pistes ou blindage.
• Géométrie de cavité flexible et tolérances dimensionnelles strictes adaptées aux applications semi‑conducteurs et optiques.