Nos cartes de sonde avancées sont des outils essentiels pour les tests au niveau des wafers dans la fabrication de semi-conducteurs. Ces cartes permettent de tester avec précision les puces IC avant qu'elles ne soient montées sur des substrats, aidant à détecter les défauts tôt dans le processus de production et à améliorer la qualité globale du produit. En transmettant et recevant des signaux électriques à chaque broche sur le wafer, les cartes de sonde recueillent des données de test vitales, garantissant que chaque puce fonctionne comme prévu. Elles jouent un rôle crucial dans l'identification des problèmes lors des premières étapes de la production de semi-conducteurs.
Améliorez l'efficacité des tests avec les cartes de sonde de type vertical avancé : Contrairement aux cartes de sonde de type cantilever traditionnelles, notre conception avancée de type vertical prend en charge les tests multi-die simultanés et les mesures de wafer complet. Cela augmente considérablement le débit et réduit le temps de test.
Grâce à la technologie de contact de précision, ces cartes prennent également en charge les tests à haute fréquence et à fort courant avec une fiabilité exceptionnelle. Leur conception conviviale facilite la maintenance, minimisant les temps d'arrêt et maximisant la productivité. Que vous souhaitiez rationaliser votre processus de test ou améliorer la précision des mesures, nous offrons des solutions flexibles adaptées à vos besoins.
La Structure des Cartes de Sonde Avancées
Les cartes de sonde avancées de Seiken sont conçues pour l'excellence, avec une tête de sonde et un substrat de carte de sonde (PCB). Chaque tête de sonde est conçue et fabriquée en interne, utilisant une technologie d'usinage de haute précision. Cette approche garantit une précision et des performances fiables.
- Tête de sonde : Usinée à partir de plastiques techniques ou de céramiques, façonnée pour répondre à vos besoins de test.
- Matériaux disponibles incluent :
- Résine – plastiques : Sumika Super, Topfine et autres plastiques techniques.
- Céramiques : Photoveel, entre autres.
Ces matériaux offrent une excellente durabilité et une fixation stable de la sonde, aidant à créer l'environnement de test idéal.
- Substrats de carte de sonde : Deux types de PCB sont proposés pour s'adapter à votre environnement de test.
- PCB personnalisé (pour la production de masse et les tests critiques de performance) : Conçu spécifiquement pour l'application de chaque client, ces PCB permettent une personnalisation maximale et des conditions de test précises.
- PCB général : Compatible avec de nombreux fabricants de testeurs majeurs, ces PCB offrent des configurations flexibles utilisant des fils de pontage et des blocs de broches pour s'adapter à une large gamme de tests. Remarque : Certains PCB généraux sont des conceptions propriétaires de Seiken.
- Options de connexion : Adaptées à vos besoins de test.
- PCB personnalisé (Haute précision, Pas de câblage) : Conception de docking direct qui connecte la tête de sonde au PCB, éliminant le câblage interne et minimisant la perte de signal. Avantages : Coûts à long terme réduits pour les environnements de production de masse. Idéal pour les applications avec des agencements de dispositifs fixes.
- PCB général (Flexible et Hautement Compatible) : Conçu avec une ouverture centrale, cette configuration permet un montage flexible de la tête de sonde. Avantages : Excellente polyvalence pour les conceptions évolutives. Considérations : Résistance de câblage légèrement plus élevée, ce qui le rend moins adapté aux tests à haute fréquence ou à faible courant.
Caractéristiques Clés & Avantages
- Positionnement précis et mesure précise des puces individuelles : Conçu pour la polyvalence, se retournant facilement pour permettre le test de puces individuelles après découpe. Des cadres de guidage et des couvercles de contact optionnels simplifient l'alignement des puces et garantissent un sondage précis.
- Maintenance facile avec des sondes remplaçables : Maintenez des performances optimales avec un temps d'arrêt minimal - la conception permet de remplacer la section de la sonde indépendamment, éliminant le besoin de démonter l'ensemble du dispositif. Économise à la fois du temps et des coûts de maintenance.
- Solutions personnalisées, de l'unité unique à la production complète : Seiken collabore étroitement avec les clients pour créer des cartes de sonde adaptées aux conditions de test uniques et aux exigences de développement. Que vous ayez besoin d'un prototype unique ou d'un support de production à grande échelle, les solutions sont livrées pour répondre à vos besoins à chaque étape.
Exemples d'Applications
- Test au niveau des wafers
- Vérification de la conception IC
- Débogage, etc.
Caractéristiques / Spécifications Techniques
- Conception de carte de sonde de type vertical pour les tests multi-die simultanés et de wafer complet
- Prend en charge les tests à haute fréquence et à fort courant
- Têtes de sonde fabriquées à partir de plastiques techniques (Sumika Super, Topfine) ou de céramiques (Photoveel)
- Options de substrat PCB personnalisées et générales
- Options de connexion directe et flexible
- Section de sonde remplaçable pour une maintenance facile
- Personnalisable pour des applications spécifiques aux clients
- Compatible avec les principaux fabricants de testeurs