Dissipateur thermique pour microprocesseur COMe-C55-CT6

pour électroniquepour circuit impriméavec ventilateur

Présentation
Les modules et cartes très intégrés offrent des performances élevées dans des dimensions réduites. La miniaturisation des CI et les fréquences de fonctionnement élevées des processeurs augmentent la dissipation thermique, qui doit être évacuée pour maintenir le processeur dans sa plage de température autorisée. La température de fonctionnement indiquée dans les caractéristiques techniques du module/carte correspond à la plage dans laquelle toutes les parties du heat spreader / dissipateur doivent rester pour que SECO garantisse la fonctionnalité. Ces valeurs ne correspondent pas nécessairement à la température ambiante appropriée. Le heat spreader n'est pas un système de refroidissement autonome garanti et doit être utilisé uniquement comme moyen complémentaire de transfert thermique à intégrer avec un système de dissipation additionnel (dissipateurs, ventilateurs, caloducs, etc.). Il appartient au client de concevoir et d'appliquer un système de refroidissement dépendant de l'application, capable de maintenir la température du heat spreader / dissipateur dans la plage spécifiée du module. Après évaluation de la charge processeur, du boîtier et de l'analyse thermique/flux d'air, le client doit développer et valider une solution de refroidissement adaptée pour le système assemblé.

Numéros de pièce

• PN-8 : COMe-C55-CT6 Heat Sink (ACTIVE)
• MC55-DISS-3-PK : COM Express Type 6 - COMe-C55-CT6 Heat Sink (ACTIVE) Packaged

Autres informations

• Disponibilité : En stock
• Type de produit : Dissipateur actif / répartiteur thermique
• Usage prévu : composant de transfert thermique complémentaire à intégrer avec un système de dissipation additionnel (dissipateurs, ventilateurs, caloducs, etc.)
• Responsabilité client : réaliser une analyse thermique et fournir une solution de refroidissement adaptée à l'application pour maintenir les températures dans les plages autorisées

Caractéristiques techniques

• Titre produit : MC55-DISS-3-PK
• Modèle commercial : COMe-C55-CT6 Heat Sink (ACTIVE)
• Numéros de pièce : PN-8 ; MC55-DISS-3-PK
• Format / compatibilité : COM Express Type 6 (pour module COMe-C55-CT6)
• Conditionnement : Packagé
• Disponibilité : En stock
• Prix affiché : 0,00 $US

Sécurité et conformité

• Secure Boot — Boot sécurisé intégré pour garantir l'intégrité du système au premier démarrage
• OTA Updates — Distribution distante et sécurisée des mises à jour logicielles
• Device Monitoring — Surveillance continue de l'état de l'appareil
• Système d'exploitation sécurisé — Intégration d'un OS basé sur Yocto
• Sécurité certifiée — Conformité aux normes EN18031-1
• Docker — Conteneurisation pour une gestion isolée des applications

Remarques d'utilisation
Le heat spreader / dissipateur doit être utilisé uniquement comme composant complémentaire de transfert thermique. Les concepteurs doivent réaliser une analyse thermique au niveau système, évaluer la charge processeur et le flux d'air du boîtier, puis implémenter une solution de refroidissement validée pour garantir que les températures restent dans la plage de fonctionnement spécifiée du module.