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Dissipateur thermique en aluminium Q7-B03
pour microprocesseuravec ventilateurde faible encombrement

Dissipateur thermique en aluminium - Q7-B03 - SECO - pour microprocesseur / avec ventilateur / de faible encombrement
Dissipateur thermique en aluminium - Q7-B03 - SECO - pour microprocesseur / avec ventilateur / de faible encombrement
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Caractéristiques

Matériau
en aluminium
Spécifications
pour électronique, thermoconducteur, de faible encombrement, avec ventilateur, pour circuit imprimé, pour microprocesseur, pour convection forcée

Description

Présentation
Le dissipateur actif Q7-B03 (numéro de pièce QB03-DISS-3-C-PK) est conçu pour processeurs packagés Celeron / Pentium Nxxxx et sert de heat spreader complémentaire pour les modules Q7. Il facilite le transfert de chaleur vers un système de dissipation externe (radiateurs, ventilateurs, caloducs) et n'est pas prévu comme solution de refroidissement autonome.

Détails
Les modules et cartes à haute intégration offrent des performances élevées dans des encombrements réduits. La miniaturisation des circuits intégrés et l'augmentation des fréquences provoquent une dissipation thermique accrue devant être gérée pour maintenir le CPU dans la plage de température de fonctionnement autorisée du module. La température de fonctionnement indiquée dans les caractéristiques techniques du module/carte concerne la plage de température admissible pour les surfaces du heat spreader / dissipateur afin de garantir la fonctionnalité SECO, et n'indique pas nécessairement la température ambiante admissible. Le heat spreader doit être utilisé uniquement comme moyen complémentaire pour transférer la chaleur vers un système de dissipation principal. Il appartient au client de concevoir et d'appliquer une solution de refroidissement dépendante de l'application, capable de maintenir la température du heat spreader/dissipateur dans la plage spécifiée par le module. Après évaluation de la charge processeur dans l'application finale, du boîtier et du flux d'air résultant, le client doit réaliser une analyse thermique et développer une stratégie de refroidissement appropriée pour le système assemblé.

Sécurité et conformité
  • Secure Boot : Démarrage sécurisé intégré pour garantir l'intégrité du système dès le premier démarrage.
  • OTA Updates : Distribution distante et sécurisée des mises à jour logicielles pour les appareils.
  • Device Monitoring : Surveillance continue de l'état et de l'activité des appareils avec Clea.
  • Secure Operating System : Intégration d'un OS basé sur Yocto pour des builds sécurisés et personnalisables.
  • Certified Security : Conformité à la norme EN18031-1 pour des systèmes embarqués sécurisés et fiables.
  • Docker Technology : Gestion d'applications isolée et flexible via la conteneurisation.


Caractéristiques / spécifications techniques
  • Numéro de pièce : QB03-DISS-3-C-PK
  • Dénomination commerciale : Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE)
  • Désignation produit : Heat Sink (ACTIVE) for Celeron / Pentium Nxxxx CPUs Packaged
  • Disponibilité : In stock
  • Prix affiché : 0,00 USD

Catalogues

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