Dissipateur thermique pour microprocesseur Q7-B03

pour électroniqueavec ventilateurpour circuit imprimé

Présentation
Les modules et cartes très intégrés offrent des performances élevées dans des formats réduits. La miniaturisation des CI et la hausse des fréquences de processeur génèrent une dissipation thermique importante qu'il convient d'évacuer pour maintenir le CPU dans sa plage de température de fonctionnement spécifiée. La température de fonctionnement indiquée dans les caractéristiques techniques du module/carte correspond à la plage de température admissible pour le heat spreader/dissipateur afin de garantir la fonctionnalité et n'indique pas nécessairement la température ambiante appropriée. Le heat spreader n'est pas un système de refroidissement autonome et doit être utilisé uniquement pour transférer la chaleur vers un système de dissipation complémentaire (dissipateurs, ventilateurs, caloducs, etc.). Il incombe au client de concevoir et d'appliquer une solution de refroidissement adaptée à l'application, fondée sur la charge processeur, le boîtier du système et l'analyse thermique/flux d'air, afin d'assurer que la température du heat spreader/dissipateur reste dans la plage spécifiée.

Compatibilité
Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE) pour processeurs Atom E39xx — Conditionné

Sécurité & Conformité

• Secure Boot : Boot sécurisé intégré pour garantir l'intégrité du système dès le premier démarrage.
• Mises à jour OTA : Distribution distante et sécurisée des mises à jour logicielles.
• Supervision des appareils : Surveillance continue de l'état et de l'activité des appareils.
• Système d'exploitation sécurisé : Intégration d'un OS basé sur Yocto pour des builds sécurisés et personnalisables.
• Sécurité certifiée : Conformité à la norme EN18031-1 pour des systèmes embarqués fiables et sécurisés.
• Technologie Docker : Gestion d'applications isolées et flexible via la containerisation.

Numéro de pièce
Part number: QB03-DISS-3-I-PK
Description: Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE) for Atom E39xx CPUs Packaged

Caractéristiques / spécifications techniques

• Brand: SECO
• Part Number: QB03-DISS-3-I-PK
• Dénomination commerciale: Q7-B03
• Type de produit: Heat Sink (ACTIVE)
• Processeurs compatibles: Gamme Intel Atom E39xx
• Conditionnement: Packaged
• Usage prévu: Transfert thermique complémentaire vers des systèmes de dissipation additionnels (dissipateurs, ventilateurs, caloducs, etc.)
• Disponibilité: In stock
• Prix (HT): 0.00 USD