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... miniaturisation des circuits et les fréquences élevées des processeurs entraînent une dissipation thermique importante qu’il convient d’évacuer pour maintenir le CPU dans sa plage de température ...
SECO
... circuits intégrés et les fortes fréquences de fonctionnement des processeurs augmentent la production de chaleur qui doit être dissipée pour maintenir le CPU dans sa plage de température autorisée. La ...
SECO
... des circuits intégrés et l'augmentation des fréquences des processeurs entraînent une génération de chaleur importante qui doit être dissipée afin de maintenir le CPU dans sa plage de température autorisée. ...
SECO
... miniaturisation des CI et les fréquences de fonctionnement élevées des processeurs augmentent la dissipation thermique, qui doit être évacuée pour maintenir le processeur dans sa plage de température ...
SECO
... Présentation
Dissipateur passif conçu pour le format Q7, configuration Q7-B03. Conçu pour le refroidissement passif des systèmes intégrant des
processeurs Intel Atom E39xx et livré conditionné pour une intégration ...
SECO
... des circuits intégrés et l'augmentation des fréquences provoquent une dissipation thermique accrue devant être gérée pour maintenir le CPU dans la plage de température de fonctionnement autorisée du ...
SECO
... réduits. La miniaturisation des CI et la hausse des fréquences de processeur génèrent une dissipation thermique importante qu'il convient d'évacuer pour maintenir le CPU dans sa plage de température ...
SECO
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... maintenir le CPU dans sa plage de température autorisée. La température d'utilisation indiquée dans les caractéristiques techniques du module/de la carte représente la plage de température dans laquelle ...
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... miniaturisation des CI et l'augmentation des fréquences de processeur entraînent une génération de chaleur importante qu'il convient d'évacuer pour maintenir le CPU dans sa plage de température autorisée. ...
SECO
... Dissipateurs y dissip. ventilés pour processeurs Les dissipateurs sont déjà adaptés mécaniquement aux différents types de processeurs et peuvent être appliqués par fixation à vis ...
... d'Essai Thermique (TTV) KLC avec dissipateur thermique ou plaque froide intégrée est une pièce monobloc où l'élément chauffant est structurellement incorporé au dissipateur. En supprimant ...
... est usiné avec précision par CNC pour répondre aux exigences structurelles et th ermiques des systèmes électroniques de puissance. Conçu avec des ailettes de dissipation thermique intégrées et des caractéristiques ...
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