Machine à rainurer automatique GC-LMKC01

CNC

Présentation du produit
La GC-LMKC01 est une machine de rainurage laser destinée au WGR (rouleau-guide de fil) utilisée dans le processus de découpe des plaquettes de silicium. Elle utilise un système laser ultrarapide qui réduit la zone affectée par la chaleur et permet une coupe sans contact, diminuant la pression radiale sur le WGR. Cela améliore la précision du rainurage afin de répondre aux exigences de haute précision lors du tranchage des plaquettes. Le système prend en charge différents types et paramètres de fil diamant ultra-fin pour contribuer à l'augmentation du rendement de tranchage des plaquettes.

Paramètres du produit
Plage de longueur de traitement : 890~1080 mm
Plage de diamètre de traitement : 130~180 mm
Longueur de rainurage : >960 mm
Méthode de traitement : laser
Dimensions de l'équipement (L×l×H) : 3600×1750×1950 mm
Poids de l'équipement : 5500 kg

Caractéristiques techniques

• Modèle : GC-LMKC01
• Application : rainurage WGR (Wire Guide Roller) pour le tranchage des plaquettes de silicium
• Système laser : laser ultrarapide
• Méthode de traitement : coupe laser sans contact pour réduire la pression radiale et la zone affectée par la chaleur
• Plage de longueur de traitement : 890~1080 mm
• Plage de diamètre de traitement : 130~180 mm
• Longueur de rainurage : >960 mm
• Dimensions (L×l×H) : 3600×1750×1950 mm
• Poids : 5500 kg
• Compatible avec divers fils diamant ultra-fins pour améliorer le rendement de tranchage