Machine à poncer-polir de chanfreinage GC-KM202

de chant

Présentation
La GC-KM202 est conçue pour couvrir plusieurs étapes du traitement des bâtons de silicium dans la fabrication de plaquettes : mise à carré, chanfreinage, meulage et polissage. Les bâtons sont chargés et serrés en une seule opération. Une table tournante de haute précision assure un positionnement exact entre les postes de travail afin d'exécuter toutes les étapes avec une perte de matière minimale ; marge de mise à carré par arête ≤0,2 mm.

Applications

• Mise à carré des bâtons de silicium
• Chanfreinage pour manutention et traitements ultérieurs
• Meulage pour préparation dimensionnelle et de surface
• Polissage pour obtenir la rugosité de surface requise

Paramètres produit

• Marge de mise à carré (par arête) — ≤0,2 mm
• Efficacité de traitement — 29 min (exemple : barre en arc M10 de 830 mm de longueur)
• Tolérance dimensionnelle — ±0,04 mm
• Rugosité de surface — Ra ≤ 0,1 μm

Produits associés

• GC-MJ101R-3 Machine de tronçonnage pour monocristal
• GC-MJ201R-3 Machine de tronçonnage pour monocristal
• GC-MJ101RW Machine de tronçonnage pour monocristal
• GC-GP950L Machine de meulage et polissage pour monocristal

Caractéristiques / Spécifications techniques

• Modèle : GC-KM202
• Couverture de procédé intégrée : mise à carré, chanfreinage, meulage, polissage
• Chargement et serrage en une seule étape des bâtons de silicium
• Table tournante de haute précision pour positionnement exact entre plusieurs postes
• Marge de mise à carré par arête ≤0,2 mm pour minimiser les pertes de silicium
• Exemple d'efficacité : 29 minutes pour une barre en arc M10 de 830 mm
• Tolérance dimensionnelle : ±0,04 mm
• Rugosité de surface : Ra ≤ 0,1 μm