Wafer bonder ATPremierPS PLUS™

L'ATPremierPS PLUSTM est une autre extension de la plateforme Power Series. L'ATPremier PLUS offre une productivité élevée et une efficacité accrue grâce à son niveau supérieur de bossage des goujons et à son câblage filaire. Caractéristiques principales Capable de coller des plaquettes, des céramiques ou des substrats d'un diamètre allant jusqu'à 300 mm Précision du placement des obligations - ±3.5µm @3 sigma (pièce de 200mm) - ±5.0µm @3 sigma (pièce de 300mm) Commandes matérielles et logicielles avancées Power Series Le meilleur de sa catégorie en matière de résistance à l'or à basse température Facilité d'entretien améliorée grâce à un accès facile à la console inférieure Système d'alimentation programmable avec alimentation de secours Capacités évolutives - Capacité et kits optionnels de cuivre ou d'alliage d'argent - Possibilité de mise à la masse du fil de base en option La plus petite empreinte sur le marché