Socket de test pour dispositif IC GD21-HU3PAK-K-TEKBpour transistor outlineKelvin
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Caractéristiques
- Applications
- pour dispositif IC, pour transistor outline
- Spécifications
- Kelvin
Description
HU3PAK Scokets + Evaluation Test Board Set
Gagnez du temps en éliminant la nécessité de concevoir et d'approvisionner séparément les prises et les cartes de circuits imprimés - mettez rapidement en place votre environnement d'évaluation.
- Accélère le développement et réduit les délais de prototypage
- Prise en charge de la connexion Kelvin pour des mesures précises
- Conception et production personnalisées disponibles sur demande
Taille de la carte PC : 70 mm x 70 mm
Épaisseur de la carte PC : 1,6 mm
Courant nominal : 12A à 25°C (entre le drain et la source)
Résistance d'isolation : 500MΩ min.
Tension de tenue diélectrique : AC2000Vrms 1 minute à 25°C(entre le drain et la source)
Plage de température : -55 à +175°C
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Catalogues
GD21-HU3PAK-K-TEKB
1 Pages
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.