Socket de test pour dispositif IC GD25-HU3PAK-x-S141X142pour transistor outlinede rodageKelvin
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Caractéristiques
- Applications
- pour dispositif IC, pour transistor outline
- Spécifications
- de rodage, Kelvin, à souder par immersion
Description
TO Package Test Socket For HU3PAK
Taille 25x36.9mm / 0.984x1.453"
Cette prise peut être utilisée pour tester les dispositifs HU3PAK. Le HU3PAK est un dispositif avec une excellente dissipation de la chaleur et peut supporter un courant élevé.
- Contact Kelvin (Option)
- Pour le test de déverminage
- Pour l'évaluation/vérification
[Applications]
Stations de recharge, unités d'alimentation, etc.
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Catalogues
GD25-HU3PAK-x-S141X142
1 Pages
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.