Socket de test pour dispositif IC GD25-HU3PAK-x-S141X142pour transistor outlinede rodageKelvin
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Caractéristiques
- Applications
- pour dispositif IC, pour transistor outline
- Spécifications
- de rodage, Kelvin, à souder par immersion
Description
Prise de test pour le paquet HU3PAK
- Socles de test qui maximisent les performances des MOSFET SiC/GaN
- Compatible avec les tests de fiabilité THB et HTRB
- Les contacts haute performance internes garantissent la stabilité dans des conditions difficiles
- La connexion Kelvin (en option) permet une commutation rapide et une évaluation précise
Résistance de contact : 50mΩ max
Courant nominal : 12A à 25°C (entre le drain et la source)
Tension de tenue : DC2000V 1min à 25°C
Résistance d'isolation : 500MΩmin à DC500V
Température de fonctionnement :-40 à +200°C( y compris l'augmentation de température due au courant électrique)
Compatible avec : STHU32N65DM6AG, STHU36N60DM6AG, STHU47N60DM6AG(STMicroelectronics), etc.
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Catalogues
GD25-HU3PAK-x-S141X142
1 Pages
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Clamshell Type Power Transistor Socket
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.