Plaque en céramique
d'alumineen oxyde d'aluminium

Plaque en céramique - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - d'alumine / en oxyde d'aluminium
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Caractéristiques

Forme
en plaque
Composition
d'alumine, en oxyde d'aluminium
Longueur

Max: 400,1 mm
(15,75 in)

Min: 399,9 mm
(15,74 in)

Épaisseur

Max: 4,1 mm
(0,161 in)

Min: 3,9 mm
(0,154 in)

Largeur

Max: 300,1 mm
(11,81 in)

Min: 299,9 mm
(11,81 in)

Description

Description du produit
Cette plaque rectangulaire en céramique poreuse d'alumine (Al2O3) est conçue pour l'adsorption sous vide de précision et les applications de palier d'air (flottaison pneumatique) dans les environnements de fabrication de semi-conducteurs et de haute technologie. Sa structure poreuse uniforme garantit une force d'aspiration stable et une distribution d'air homogène, permettant une manutention sans contact et sans endommagement des wafers, panneaux et substrats fins. La plaque convient aux lignes de production haute propreté et haute précision.

Spécifications du produit
Formule : Al2O3
Forme : Plaque
Matériau : Céramique poreuse en alumine
Numéro CAS : 1344-28-1
Produit : Plaque céramique poreuse

Dimensions / Tolérances
Longueur : 400 mm ±0,1 mm
Largeur : 300 mm ±0,1 mm
Épaisseur : 4 mm ±0,1 mm

Applications typiques
  • Systèmes de vacuum chuck pour semi-conducteurs (vacuum chuck pour meulage de wafer, découpe de wafer, impression)
  • Nettoyage et maintenance des vacuum chucks
  • Vacuum chuck pour transfert et manutention de wafers/panneaux
  • Plates-formes de palier d'air et de flottaison pneumatique de précision
  • Fabrication de panneaux LCD et OLED
  • Traitement microélectronique des semi-conducteurs
  • Manutention de verres et panneaux pour téléphones mobiles
  • Traitement de couches minces et revêtements
  • Plates-formes de traitement laser
  • Systèmes d'impression et de revêtement
  • Industrie photovoltaïque et fabrication de cellules solaires

Caractéristiques clés
  • Structure poreuse uniforme et stable pour des performances prévisibles
  • Adsorption sous vide fiable adaptée à la manutention de wafers
  • Distribution d'air homogène pour usage en palier d'air/flottaison
  • Permet la manutention sans contact pour minimiser les dommages
  • Grande précision dimensionnelle et tolérances serrées
  • Conçue pour les environnements de production en salle blanche
  • Format rectangulaire large pour accueillir des wafers ou panneaux de grande taille

Propriétés physiques
Densité : 2,3–2,5 g/cm³

Propriétés mécaniques
Dureté (HRA) : ≥ 50,00

Caractéristiques techniques
  • Formule chimique : Al2O3
  • Dimension standard : 400 × 300 × 4 mm (tolérance ±0,1 mm)
  • Taille de pore (variante exemple) : 30 µm
  • Couleur (variante exemple) : Brun clair
  • Quantité par emballage : 1 pc par unité
  • SKU (variation exemple) : 69296-00001-1068
  • Plage de densité typique : 2,3–2,5 g/cm³
  • Dureté : HRA ≥ 50
  • Usage prévu : vacuum chuck pour semi-conducteurs, plates-formes à palier d'air/flottaison, manutention de wafers/panneaux en environnements haute propreté

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.