Circuit imprimé double-face

multicouchesur mesuresans plomb

Présentation
Nos services d'assemblage PCB OEM pour tours de surveillance assurent la fabrication de bout en bout des PCBA pour systèmes de tours spécialisés. Les solutions sont entièrement assemblées, testées et intégrées pour répondre aux exigences de conception, RF et environnementales, avec options de prototypes rapides et montée en volume.

Paramètres des services

• Types de cartes : assemblages PCB simple-face, double-face et multi-couches jusqu'à 20 couches.
• Composants : prise en charge des BGA, QFN, passifs 0201 et assemblages mixtes SMT/THT.
• Processus d'assemblage : soudure sans plomb conforme RoHS, inspection optique automatisée (AOI) et inspection aux rayons X pour BGA.
• Tests : tests en circuit (ICT), tests fonctionnels (FCT) et dépistage des contraintes environnementales (ESS) sur demande.
• Délai de livraison : prototypes en 5–15 jours ouvrables ; production en volume selon planning projet.

Matériaux et construction

• Matériaux PCB : FR-4 standard / sans halogène, FR-4 High-TG, substrat aluminium ou matériau Rogers pour RF.
• Finitions de surface : ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), HASL-LF, Immersion Silver ou OSP.
• Revêtement conforme : options acrylique, silicone ou uréthane pour protection environnementale.

Scénarios d'application

• Tours de surveillance personnalisées pour sécurité périmétrique (ex. aéroports, infrastructures critiques).
• Tours de sécurité mobiles et à déploiement rapide.
• Systèmes intégrés avec caméras thermiques, radar et modules de communication.
• Plateformes de surveillance longue portée et pilotées par IA.

Avantages des services

• Solution clé en main complète : gestion de l'ensemble du processus, de l'approvisionnement en composants à l'assemblage final.
• Conception pour la fabrication (DFM) : analyses DFM expertes pour améliorer fiabilité et rendement.
• Production évolutive : transition fluide des prototypes à la fabrication en grand volume.
• Gestion de la chaîne d'approvisionnement : approvisionnement stable en composants et optimisation de la BOM pour efficience des coûts.
• Qualité certifiée : processus conformes ISO 9001:2015 avec traçabilité complète.

Caractéristiques / spécifications techniques

• Couches de carte : jusqu'à 20 couches (simple-face, double-face, multi-couches).
• Support composants : BGA, QFN, passifs 0201, assemblage mixte SMT et THT.
• Soudure & contrôle process : soudure sans plomb conforme RoHS ; AOI ; inspection aux rayons X pour BGA.
• Options de test : ICT (In-Circuit Test) ; FCT (Functional Test) ; ESS (Environmental Stress Screening) sur demande.
• Délai : prototypes 5–15 jours ouvrables ; production en volume selon planning projet.
• Matériaux PCB : FR-4 standard / sans halogène ; FR-4 High-TG ; substrat aluminium ; Rogers pour RF.
• Finitions : ENIG ; HASL-LF ; Immersion Silver ; OSP.
• Revêtements conformes : acrylique, silicone, uréthane.
• Applications : tours de sécurité périmétrique, tours mobiles/rapides, systèmes intégrés thermique/radar/communication, plateformes IA longue portée.
• Qualité & conformité : ISO 9001:2015 avec traçabilité complète.