System-on-chip système mono puce programmable RE3200

SoC

Présentation du produit
La puce informatique intelligente RE3200 AI Vision est un SoC RISC‑V hautement intégré et à faible consommation, optimisé pour les applications de vision IA en edge. Elle intègre CPU, accélérateur IA dédié, traitement vidéo et audio, fonctions de sécurité et E/S flexibles dans un boîtier QFN40L compact.

Avantages clés

• Architecture hautement intégrée combinant CPU, accélérateur IA, vidéo, audio et sous‑systèmes de sécurité
• Calcul hétérogène multicœur pour charges parallèles et planification intelligente des ressources
• Modules d'accélération matérielle configurables pour développement personnalisé et optimisation de modèles

IA et performances

• Accélérateur IA dédié intégré offrant jusqu'à 0,6 TOPS
• Prise en charge des modèles d'apprentissage profond courants pour l'inférence vision en temps réel
• Conception d'alimentation optimisée offrant jusqu'à 300% d'amélioration de l'efficacité de calcul
• Fonctionnement typique en ultra‑basse consommation pour dispositifs always‑on en edge

Consommation d'énergie

• Courant de pointe : <45 mA @ 25°C
• Mode veille profonde (réveil par GPIO ou minuterie) : <10 µA

Interfaces et connectivité

• Support périphérique complet : MIPI‑CSI, HDMI, USB 3.0 et Ethernet
• Configuration d'E/S flexible pour répondre aux exigences d'intégration système

Fiabilité et conditions de fonctionnement

• Température ambiante : -40°C à 85°C
• Température de jonction : -40°C à 125°C
• Protection ESD : 4 kV (HBM)
• Immunité au latch‑up : 200 mA

Processus et emballage

• Procédé 55 nm basse consommation (1P7M)
• Boîtier QFN40L, 5 mm × 5 mm × 0,75 mm, pas 0,4 mm

Alimentation

• Alimentation externe unique 3,3 V (plage 3,0–3,6 V)
• LDO intégrés : 3,3 V → 1,2 V et 3,3 V → 1,8 V

Applications cibles

• Systèmes de surveillance intelligents
• Transport intelligent
• Vision industrielle
• Maison intelligente et appareils IoT

Caractéristiques / spécifications techniques

• Modèle : RE3200
• Architecture : SoC RISC‑V intégrant CPU, IA, vidéo, audio et sécurité
• Accélérateur IA : jusqu'à 0,6 TOPS
• Calcul : architecture hétérogène multicœur avec accélérateurs matériels configurables
• Procédé : 55 nm (1P7M)
• Boîtier : QFN40L 5 × 5 × 0,75 mm, pas 0,4 mm
• Alimentation : 3,3 V externe (3,0–3,6 V) ; LDOs intégrés
• Courant de pointe : <45 mA @ 25°C ; Veille profonde <10 µA
• Interfaces : MIPI‑CSI, HDMI, USB 3.0, Ethernet ; E/S flexibles
• Températures : ambiante -40°C à 85°C ; jonction -40°C à 125°C
• ESD : 4 kV HBM ; Immunité latch‑up : 200 mA