Patte de fixation industrielle

en métal

Présentation
Nous fabriquons tout type de supports / porte‑composants, du C‑mount standard aux porte‑éléments entièrement sur‑mesure, selon les exigences du client. Notre technologie « Cross‑edge », intégrant usinage, placage, dépôt sous vide et brasage, permet une solution industrielle complète en interne.

Caractéristiques

• Gamme : du C‑mount standard aux conceptions entièrement personnalisées.
• Procédés en interne : usinage de précision, placage, dépôt sous vide et brasage via la technologie « Cross‑edge ».
• Qualité de surface élevée et contrôle dimensionnel strict adaptés aux modules optiques et lasers.

Dimensions standard
Matériaux
Corps : Cu (OFHC) / CuW10
Lead : Kv
Céramique : Al2O3 (92‑96%)
Remarque : OFHC = cuivre sans oxygène à conductivité thermique élevée

Dimension / Tolérances
Longueur : sur demande (voir A à L sur la figure de référence)
Largeur : sur demande (voir A à L sur la figure de référence)
Épaisseur : sur demande (voir A à L sur la figure de référence)
Rugosité de surface : Ra < 0,4
Bavure : ≤ 5 μm
Rayon d'arête : ① ≤ 10 μm
② ≤ 50 μm
③ ≤ 80 μm

Métallisation
Toutes surfaces : Ni 1–5 μm / Au 0,1–0,3 μm

Options
Dépôt AuSn
Tournage diamant (uniquement pour types Cu)

Image des dimensions (unité : mm)
Dimensions et figures de référence fournies (unité : mm). Les formes et tailles détaillées sont conformes aux plans de référence.

Marchés finaux / Applications
Laser industriel

• Systèmes laser pour soudage, découpe, marquage et traitement de surface (ex. recuit).
• Équipements laser médicaux pour ophtalmologie, épilation et ensembles pour endoscopie.

Communication optique

• Émetteurs, transceivers optiques et amplificateurs optiques (composants de pompe).

Équipements numériques

• Imprimantes laser, imprimantes multifonctions numériques, etc.

Spécifications techniques

• Type de produit : Support / Porte‑composant
• Matériaux : Corps : Cu (OFHC) ou CuW10 ; Céramique : Al2O3 (92–96%) ; Lead : Kv
• Traitement de surface / Métallisation : Ni 1–5 μm et Au 0,1–0,3 μm (toutes surfaces)
• Options : dépôt AuSn ; tournage diamant (uniquement Cu)
• Dimensions (L/Lg/Ép) : personnalisables sur demande (voir figures de référence A–L)
• Rugosité : Ra < 0,4
• Tolérance bavure : ≤ 5 μm
• Tolérances rayon d'arête : ① ≤ 10 μm ; ② ≤ 50 μm ; ③ ≤ 80 μm
• Unité des dessins : mm
• Applications types : lasers industriels, lasers médicaux, communications optiques, équipements numériques