AperçuCe matériau combine une conductivité thermique très élevée et un faible coefficient de dilatation thermique (CTE), permettant une gestion thermique optimisée et une adaptation du CTE aux boîtiers semi-conducteurs. Développé grâce à l'expertise de TECNISCO, il est conçu pour des performances fiables et durables dans les applications haute puissance et permet une intégration aisée dans les conceptions de boîtiers existantes.
CaractéristiquesLes composites métal-diamant (Silver diamond) contribuent à améliorer les performances, la fiabilité et la durée de vie des produits en offrant :
- Excellente conductivité thermique
- CTE adapté aux matériaux d'emballage
- Intégration facile des composants dans les boîtiers existants
Dimensions standardÉpaisseur : 1,0-5,0 mm
Longueur : Jusqu'à 200 mm
Largeur : Jusqu'à 200 mm
Procédé de finition de surfaceRugosité de surface : Ra<0.01μm *
Planéité : <1μm *
Métallisation : Cu, Ag
Revêtements : Ni, Ni/Au, Ag, Cu, AuSn
Marchés utilisateurs / Applications- Microélectronique
- CPU de serveur
- Refroidisseurs dédiés
- Électronique de puissance
- Systèmes de refroidissement de batterie
- Véhicules électriques
- Électronique HF
- Communications sans fil
- Diffusion de données
- Médical
- Radiographie (X-ray)
- Imagerie RF médicale
Autres servicesPresse à chaud sous vide
Cibles pour sputtering
Matériaux stratifiés
Personnalisation selon la demande client :
- Forme
- Épaisseur
- Différents matériaux
Certificat du système de management ISOISO9001
Numéro d'enregistrement : 01 100 1834602
Date d'enregistrement : 29 avril 2025
Date d'expiration : 18 avril 2028
Date de première enregistrement : 19 avril 2022
Organisme certificateur : TÜV Rheinland
Caractéristiques / Spécifications techniques- Famille de matériau : composites métal-diamant (Silver diamond)
- Épaisseur : 1,0-5,0 mm
- Longueur maximale : Jusqu'à 200 mm
- Largeur maximale : Jusqu'à 200 mm
- Rugosité de surface : Ra<0.01μm (après revêtement + fraisage diamant)
- Planéité : <1μm (après revêtement + fraisage diamant)
- Options de métallisation : Cu, Ag
- Options de revêtement : Ni, Ni/Au, Ag, Cu, AuSn