PrésentationCe submount CuW est conçu comme dissipateur thermique pour modules LD haute puissance. Il permet un alignement précis du LD, des arêtes nettes et un contrôle du gauchissement pour une conduction thermique efficace. L'excès de soudure lors du dépôt AuSn sur la zone de brasage du LD peut être contrôlé.
CaractéristiquesMatériauxComposition : W90/Cu10
Conductivité thermique : 170 W/m・K
CTE (coefficient de dilatation thermique) : 6,5 ppm/℃
Dimensions / TolérancesLongueur : se référer aux spécifications standard ci‑dessous
Largeur : se référer aux spécifications standard ci‑dessous
Épaisseur : se référer aux spécifications standard ci‑dessous
Rugosité de surface : Ra <0,4
Gauchissement : ≤ 5,0 μm
Rayon d'arête : ≥ 20,0 μm
MétallisationSurfaces : Ni 1,0–5,0 μm / Au 0,1–0,3 μm
Soudure AuSnComposition : Au75/Sn25 (wt%)
Épaisseur : 5 μm ±1 μm
Options- Choix de matériau (W80/Cu20)
- Ajout de couche par sputtering (Ti, Pt, Au, etc.)
- Structures supplémentaires (alésage, marche, forme sur mesure)
Spécifications standard(Unité:mm)Longueur (±0,05) : 10,6
Largeur (±0,05) : 2,0, 3,0, 4,0, 5,6
Épaisseur (±0,02) : 0,20, 0,25, 0,30, 0,40
Marchés finaux / ApplicationsLaser industriel- Systèmes laser pour soudage, découpe, marquage, traitement de surface (ex. recuit)
- Systèmes laser médicaux (ophtalmologie, épilation) et endoscopes
Semiconducteurs- Dispositifs de puissance, MPU et composants associés
Équipements numériques- Imprimantes laser, imprimantes multifonctions numériques et appareils associés
Spécifications techniques- Composition : W90/Cu10 (option W80/Cu20)
- Conductivité thermique : 170 W/m・K
- CTE : 6,5 ppm/℃
- Rugosité de surface : Ra < 0,4
- Gauchissement : ≤ 5,0 μm
- Rayon d'arête : ≥ 20,0 μm
- Métallisation : Ni 1,0–5,0 μm / Au 0,1–0,3 μm (surfaces)
- Composition soudure AuSn : Au75/Sn25 (wt%)
- Épaisseur soudure AuSn : 5 μm ±1 μm
- Longueur standard : 10,6 mm (±0,05)
- Largeurs standard : 2,0 / 3,0 / 4,0 / 5,6 mm (±0,05)
- Épaisseurs standard : 0,20 / 0,25 / 0,30 / 0,40 mm (±0,02)