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Machine de dépôt CVD
de couches minceshaute précisionen ligne

Machine de dépôt CVD - Socrate Industrie - de couches minces / haute précision / en ligne
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Caractéristiques

Méthode
CVD
Type de dépôt
de couches minces
Autres caractéristiques
haute précision, en ligne, robotisée
Applications
pour l'industrie de la microélectronique

Description

Présentation
Machine de dépôt d'oxydes par CBVD destinée au traitement de wafers industriels de 2 à 18 pouces. Conçue pour assurer une croissance contrôlée de couches oxydées avec monitoring en temps réel et fonctionnement entièrement automatisé. Compatible avec des wafers jusqu'à Ø450 mm.

Gamme
Gamme de machines Sybilla.

Principales caractéristiques
  • Technologie CBVD développée avec notre partenaire 3D Oxides
  • Uniformité de dépôt sur wafers jusqu'à Ø450 mm
  • Monitoring en temps réel pour le maintien des conditions de croissance
  • Processus entièrement automatisé
  • Conçue pour des wafers de 2 à 18 pouces
  • Imagerie et visualisation produit disponibles (photographies de la gamme Sybilla)

Documentation
Documentation technique disponible (fichier PDF spécifique à la machine Oxides).

Caractéristiques / spécifications techniques
  • Technologie : CBVD (Chemical Beam Vapor Deposition)
  • Partenaire technique : 3D Oxides
  • Plage wafers compatibles : 2 à 18 pouces
  • Uniformité cible : jusqu'à Ø450 mm
  • Contrôle : monitoring en temps réel des paramètres de croissance
  • Automatisation : processus entièrement automatisé
  • Gamme : Sybilla
  • Année de référence : 2026 (développement de la gamme)

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