Socket de test de rodage QN-Series

Smiths Interconnect a joué un rôle de premier plan dans la conception et le développement de solutions de prises pour les nouveaux boîtiers QFN tels que MLF, BCC et LPCC. Ces prises offrent une conception modulaire dans un petit format avec une très faible inductance. La nouvelle embase QFN Open Top permet un chargement et un déchargement plus pratiques des boîtiers dans la plupart des options de nombre de plomb identiques à celles de la version à couvercle. Caractéristiques et avantages - Disponible au pas de 0,40 mm, 0,50 mm, 0,65 mm, 0,80 mm et 1,00 mm - Pas personnalisés jusqu'à 0,30 mm - Douilles à couvercle et ouvertes pour les boîtiers ≤10 mm - Douilles à couvercle pour les boîtiers de 10 mm à 16 mm - Broche de masse centrale standard pour toutes les douilles - Bouchon thermique en cuivre disponible en option pour les appareils de forte puissance - Socles pour plus de 80 empreintes standard JEDEC différentes Propriétés PROPRIÉTÉS MÉCANIQUES - Contact : Simple faisceau / stationnaire - Montage : Trou débouchant - Insertion : ZIF - Force de contact : Typiquement 15 ±4gf - Température de fonctionnement : -45ºC à +150ºC - Cycles de charge : 10 000 (déverminage) ; 50 000 (programmation) PROPRIÉTÉS ÉLECTRIQUES - Résistance de contact : <50 mΩ - Inductance : <6 nH - Capacité : <6 nH <2,59 pF - Courant nominal : 1.0 ampère - Résistivité du volume : 1x10^15 Ω -cm Résistance d'isolation : 650 V / mil