Socket de test WLCSP Volta series

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Caractéristiques

Spécifications
WLCSP

Description

La précision unique offerte par la conception des sondes à ressort flottant de Smiths Interconnect permet un déploiement sans faille lors des tests de la balance Wafer Level Chip Scale Packages. Nous travaillons en étroite collaboration avec nos clients pour développer des contacteurs qui sont utilisés comme têtes de sonde à la place des technologies traditionnelles de cartes à sondes verticales et en porte-à-faux. Smiths Interconnect a créé des milliers de têtes de sonde pour chaque type d'appareil et de sonde. Pour ce faire, nous avons créé une famille de sondes à contact à ressort optimisée par WLCSP, la série Volta. Intégrité fiable du signal RF Excellente compliance et force de contact Entretien facile

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Catalogues

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.