Socket de test PoP Euclid

pour hautes fréquencesmanuel

Aperçu
Socket de précision pour engagement simultané des matrices supérieure et inférieure destiné aux tests Package-on-Package (PoP). Conçu pour les environnements de laboratoire, d'ingénierie, SLT et ATE, ce socket prend en charge les signaux haute fréquence via un bouclage PCB à impédance contrôlée afin de préserver l'intégrité du signal.

Series
Euclid Series

Conception et fonctionnement
La solution Euclid de Smiths Interconnect pour les tests manuels utilise un ensemble de contacteurs supérieurs monté sur le manipulateur. Cet ensemble intègre un PCB présentant des cibles périphériques. Le contacteur inférieur adopte une architecture à sondes à ressort qui transfère les signaux du PCB d'interface du testeur vers le PCB supérieur, routant les signaux vers les points de fixation mémoire sur le dessus du boîtier. Le processus de validation de la conception prend en compte l'alignement sous variations thermiques, de contrainte et de tolérances. Les produits de test manuel Euclid peuvent comporter une couvercle de compression manuel qui, dans de nombreux designs, porte le dispositif mémoire.

Avantages & Caractéristiques

• Conception modulaire avec large choix de matériaux
• Corps en plastique technique propriétaire pour tests de BGA / LGA de grande taille
• Calculs d'alignement de précision
• Guide d'alignement de dispositif remplaçable, flottant ou fixe
• Analyse d'empilement des tolérances en axe Z
• Analyse par éléments finis (FEA)
• Personnalisation et flexibilité de conception pour applications spécifiques

Caractéristiques techniques

• Engagement simultané des matrices supérieure et inférieure pour tests PoP
• L'ensemble contacteur supérieur inclut un PCB présentant des cibles périphériques
• Contacteur inférieur : architecture à sondes à ressort pour transférer les signaux du PCB d'interface du testeur vers le PCB supérieur
• Bouclage PCB à impédance contrôlée pour l'intégrité des signaux haute vitesse
• Option de couvercle de compression manuel pour le contacteur supérieur ; le couvercle peut porter le dispositif mémoire dans de nombreux designs
• Outils de vérification de conception pour valider l'alignement sous variations thermiques, contraintes et tolérances
• Personnalisation disponible pour laboratoire, ingénierie, SLT et ATE