Microsoudeuse de puces pour die attach ACCμRA M

manuelflip-chipde haute précision

L’ACCµRA M est un Flip-Chip Bonder manuel qui permet d’assembler les composants avec une précision post-assemblage de ± 3 µm. Le bras motorisé contrôle précisément la force de soudage. Combinant et synchronisant ce bras avec le contrôleur de température, l’ACCµRA M garantit une qualité parfaite et une haute répétabilité de votre procédé. Plus qu’un système de prise et placement (« pick and place »), l’ACCµRA M offre des capacités de thermocompression et de refusion. C’est l’équipement idéal pour les universités et les instituts de R&D. • Précision post-assemblage de ± 3 µm • Faible encombrement • Facile d’utilisation • Plateforme ouverte • Orienté R&D Procédés • Thermocompression • Refusion • Polymérisation UV • Au, Au/Sn, In, Cu