Socket de test pour hautes fréquences

QFPBGA

Après que les puces semi-conductrices soient découpées de la plaquette, elles sont emballées dans divers formats tels que BGA, QFP, et autres. Les sockets IC sont essentiels pour garantir la qualité de ces dispositifs emballés grâce à des tests électriques, maintenant la puce en place avec des broches de sonde précises. La Structure des Sockets IC Chez Seiken, nous proposons des sockets IC conçus avec expertise et adaptés aux exigences spécifiques de votre emballage. De la disposition à la sélection des meilleures sondes de contact, nous personnalisons chaque aspect en fonction de la forme, de la taille, du design des électrodes, des matériaux et des traitements de surface de votre appareil. Choisissez parmi une gamme de types de sockets pour mieux convenir à votre application : - Type à Verrou : Un design standard parfait pour les tests de plusieurs dispositifs, offrant une distribution de pression uniforme avec un mécanisme de couvercle pratique. - Type Coquille : Un design articulé qui s'ouvre et se ferme facilement, minimisant l'effort lors des cycles de test répétés. - Type Bouchon : Dispose d'une vis de réglage pour un contrôle précis de la pression de contact, idéal pour les dispositifs à nombre élevé de broches nécessitant une forte force de contact. Caractéristiques Clés & Avantages - Personnalisation complète disponible : Seiken propose des sockets de test IC entièrement personnalisés pour répondre à vos exigences uniques. Que ce soit pour ajuster les dimensions, les styles de couvercle ou les technologies de sonde, y compris non-magnétiques, haute fréquence, haute intensité parmi d'autres spécifications, nous créons des solutions sur mesure qui correspondent parfaitement à vos besoins. - Conception et production de fixations en un seul endroit : Seiken fournit un service intégré de la conception à la fabrication, y compris la production en petite série à partir d'une seule unité. Que vous ayez besoin d'un seul socket ou d'une carte complète avec traitement de résine, assemblage de socket et conception de câblage, nous livrons des solutions adaptées à votre environnement de test. - Dispositions optimisées pour une large gamme de paquets IC : Notre équipe d'experts proposera la meilleure disposition de socket pour vos paquets IC, rationalisant vos processus de test actuels tout en soutenant les innovations futures de produits. Intégration de Sockets IC pour des Tests Fiables Tester les paquets IC implique traditionnellement des remplacements de paquets chronophages à travers plusieurs cycles de refusion. Avec les sockets de test IC de Seiken, vous pouvez facilement échanger les paquets sans tracas, améliorant l'efficacité des tests. Fort de son expérience étendue et de sa technologie de pointe, Seiken offre des solutions de sockets IC optimales qui garantissent précision, fiabilité et facilité d'utilisation. Exemples d'Applications - Puces Emballées - Nouveaux Prototypes de Dispositifs - Puces Découpées - BGA, QFP - Modules, et Plus Caractéristiques / Spécifications Techniques - Personnalisable pour divers types de paquets (BGA, QFP, etc.) - Plusieurs types de sockets : Verrou, Coquille, Bouchon - Pression de contact réglable pour les dispositifs à nombre élevé de broches - Support pour les technologies de sonde non-magnétiques, haute fréquence, haute intensité - Conception et fabrication intégrées, y compris la production en petite série - Dispositions optimisées pour divers paquets IC