Socket de test QFN HC-C
QFPSOP

Socket de test QFN - HC-C - Seiken Co., Ltd. - QFP / SOP
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Caractéristiques

Applications
QFN, QFP, SOP

Description

Le socket IC HC-C de Seiken est conçu pour les applications à haute intensité, avec une structure de ressort à lame propriétaire qui offre une capacité de transport de courant exceptionnelle par terminal. Conçu pour la stabilité et la fiabilité, le HC-C assure des performances électriques constantes, même dans des conditions exigeantes. - Contrairement aux sockets conventionnels où les terminaux sont intégrés dans des boîtiers en résine, Seiken propose l'option de boîtiers métalliques dans les régions à haute intensité, comme autour des électrodes émettrices. Cette innovation dissipe efficacement la chaleur et le courant, minimisant la dégradation des terminaux (par exemple, perte de charge) et prolongeant la durée de vie du socket. De plus, les conceptions de sockets peuvent être personnalisées pour permettre l'extraction de signaux individuels pour les terminaux émetteurs et de grille, même avec des dispositions d'électrodes périphériques complexes. - Seiken fournit des sockets IC entièrement personnalisés et des dispositifs d'inspection pour répondre aux exigences exactes des tests. Spécifications générales - Les terminaux standard sont généralement montés dans des boîtiers en résine. Cependant, pour les électrodes émettrices nécessitant un courant élevé, des boîtiers métalliques peuvent être utilisés à la place. Cela améliore la gestion du courant et la dissipation de la chaleur, réduisant le risque de dégradation des terminaux, comme la réduction de la force du ressort. De plus, des configurations qui séparent l'extraction de signaux des terminaux émetteurs et de grille sont disponibles, permettant une conception d'électrodes flexible. Conditions de test - Pas supporté 0.3 : Capacité de courant (Résine/Métal) 25A / 40A - Pas supporté 0.4 : Capacité de courant (Résine/Métal) 50A / 75A Caractéristiques clés et avantages - Conception supérieure de dissipation de haute intensité et de chaleur : dissipe efficacement la chaleur et le courant, assurant durabilité et performance stable même sous une opération intensive à haute intensité. - Conception personnalisée tout-en-un : Seiken fournit un service de bout en bout, de la conception initiale à la fabrication finale, basé sur la taille, la forme et les conditions de test spécifiques de votre appareil. Production flexible à partir d'une seule unité, permettant une adoption facile même au stade de développement de prototype. Blocs HC-C (High Current Cube) - Pour améliorer la polyvalence et la rentabilité, Seiken propose un bloc HC-C universel comme produit standard. Malgré sa taille compacte (environ 10 mm le long du côté long), chaque bloc prend en charge jusqu'à huit terminaux à haute intensité, gérant une capacité de courant totale allant jusqu'à 400A par bloc. Caractéristiques et applications (pour les modules de puissance) : - Disposez librement les blocs pour s'adapter à la disposition et aux exigences de test de votre appareil. - Combinez plusieurs blocs pour gérer des courants de 400A × nombre de blocs. - Accommodez facilement les pas de plomb non standard qui sont difficiles pour les conceptions de sockets conventionnelles. - Améliorez la flexibilité des tests pour les modules de puissance et les applications personnalisées. Seiken peut intégrer des blocs HC-C dans des conceptions de sockets IC entièrement personnalisées, offrant la combinaison idéale de flexibilité et de performance pour votre environnement d'inspection. Exemples d'application : - Transistors - SON - SOP - QFN - Paquets QFP - Modules de puissance Caractéristiques / Spécifications techniques : - Capacité de courant élevée par terminal : jusqu'à 75A (boîtier métallique) - Options de boîtier standard et métallique pour les terminaux - Personnalisable pour l'extraction de signaux individuels (émetteur/grille) - Bloc HC-C universel : jusqu'à 400A par bloc, 8 terminaux par bloc - Pas supporté : 0.3mm (25A résine/40A métal), 0.4mm (50A résine/75A métal) - Convient pour les modules de puissance, transistors, SON, SOP, QFN, paquets QFP - Conception personnalisée et production flexible (d'une seule unité à la production de masse)

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