Système d'automatisation de procédé HIT

Procédé : ● S'adapte aux plaquettes de silicium M2 (156,75), M4 (161,75), G1 (158,75), M6 (166), M10 (182), M12 (210) et 230mm ● Compatible avec différentes tailles d'équipements PECVD à tubes et d'équipements PECVD à plaques Adapté au procédé HJT Caractéristiques : ● Chargement et déchargement : Cassette ● Sortie : boîte de support en graphite ● Test PL en option ● Salle blanche de classe 1000 ● Fonction de nettoyage automatique de la carte porteuse ● Fonction MES de soutien en option et fonction de diagnostic à distance ● Interface intelligente IGV en option ● Machine intelligente, statistiques OEE et fonction d'analyse de la consommation d'énergie