Machine de découpe pour l'industrie des semi-conducteurs GC-SEWS824

à fil diamantépour silicium monocristallind'échantillons

Introduction du produit
Équipement conçu pour la découpe de barres de silicium monocristallin destinées aux semi-conducteurs. Il prend en charge des diamètres de barre de 8 à 24 pouces (φ200–φ600 mm) et une longueur de traitement maximale de 2600 mm. Le système utilise une filière diamant pour le tronçonnage, l'ébarbage tête/queue et la découpe d'échantillons, garantissant un rendement de coupe élevé et une qualité de section constante.

Fonctionnalités clés

• Découpe par fil diamanté adaptée aux barres de silicium monocristallin
• Fonctions : tronçonnage, enlèvement de tête/queue et découpe d'échantillons
• Diamètres compatibles : 8–24 po (φ200–φ600 mm) ; prise en charge des longueurs jusqu'à 2600 mm
• Traitement d'une seule pièce ; longueur de segment 150–400 mm (opération manuelle pour les segments < 300 mm)
• Diamètre du fil de coupe φ0.42 mm et plage de tension réglable 0–120 N

Paramètres du produit
Profil machine | Dimensions de l'équipement | Environ 5000mm×2560mm×2740mm (L×l×H)
Profil équipement | Poids de l'équipement | Environ 5500kg
Spécification de la barre de silicium | Longueur de la barre | 300–2000mm (hors tête/queue ; coupe de la tête à la queue sans inversion)
Spécification de la barre de silicium | Diamètre de la barre | φ200–φ600mm
Spécification de la barre de silicium | Quantité de traitement | 1 pièce/bloc
Spécification de la barre de silicium | Longueur de segment | 150mm–400mm (coupe manuelle pour < 300mm)
Spécification de la barre de silicium | Nombre de lames | 1 lame/outil
Spécification de la barre de silicium | Épaisseur d'échantillon | 2–15mm
Système de coupe | Actionnement d'alimentation | Moteur servo, levage par vis à billes
Système de coupe | Vitesse de déplacement de la tête | 0–900mm/min, réglage en continu
Système de coupe | Vitesse d'avance de coupe | 0–20mm/min (paramétrée selon le diamètre de la barre)
Système de coupe | Diamètre du fil de coupe | φ0.42mm
Système de coupe | Temps de coupe | Environ 90 minutes pour compléter une coupe d'une barre 18” (ajustable)
Tension de coupe | Tension du fil de coupe | 0–120N
Système équipement | Alimentation | 380V±10% AC, 50Hz±1Hz
Système équipement | Puissance | 14KVA

Caractéristiques techniques

• Modèle : GC-SEWS824
• Application : Tronçonnage et prélèvement d'échantillons sur barres de silicium monocristallin (coupe par fil diamanté)
• Plage de diamètres : 8–24 pouces (φ200–φ600 mm)
• Longueur de traitement : jusqu'à 2600 mm (support standard 300–2000 mm)
• Dimensions approx. : 5000mm × 2560mm × 2740mm (L×l×H)
• Poids approx. : 5500kg
• Quantité par opération : 1 pièce/bloc
• Longueur de segment : 150–400 mm (manuelle pour <300 mm)
• Épaisseur d'échantillon : 2–15 mm
• Actionnement d'alimentation : Moteur servo + levage par vis
• Vitesse de déplacement de la tête : 0–900 mm/min (réglage continu)
• Vitesse d'avance : 0–20 mm/min (ajustable)
• Diamètre du fil : φ0.42 mm
• Tension du fil : 0–120 N
• Temps moyen de coupe : ~90 minutes pour une coupe d'une barre 18” (ajustable)
• Alimentation : 380V±10% AC, 50Hz±1Hz
• Puissance : 14 KVA