Machine de découpe pour l'industrie des semi-conducteurs GC-SEDW812

à fil diamantépour silicium monocristallinde barres

Présentation du produit
La GC-SEDW812 est une machine de découpe par fil diamantée conçue pour trancher des barres de silicium monocristallin destinées aux semi-conducteurs. Elle accepte des diamètres compatibles 8" et 12" et une longueur maximale de 450 mm (déviation d'orientation cristalline ≤ 4°). La machine réduit la perte de matériau, garantit une qualité de surface et de cotes élevées, offre un rendement de coupe important et une stabilité adaptée aux environnements de production.

Paramètres du produit
Taille maxi de la pièce : φ301 × L450 × 1 (déviation d'orientation ≤ 4°) mm
Direction d'alimentation : alimentation unidirectionnelle / bidirectionnelle
Vitesse maximale du fil : 2100 m/min
Mode de coupe : coupe par en-dessous (downwards cutting)
Vitesse de coupe : 0–3 mm/min
Avance/retour rapide : 30–500 mm/min
Capacité maximale de fil : 50 km
Dimensions de l'équipement (L×l×H) : env. 6000 × 2600 × 3000 mm
Poids de l'équipement : env. 14 000 kg

Caractéristiques / spécifications techniques

• Compatibilité : barres de silicium compatibles 8" et 12"
• Longueur de coupe maximale : 450 mm (déviation d'orientation ≤ 4°)
• Mode de coupe : coupe par en-dessous
• Vitesse maximale du fil : 2100 m/min
• Plage de vitesse de coupe : 0–3 mm/min
• Vitesse d'avance/retour rapide : 30–500 mm/min
• Capacité maximale de fil : 50 km
• Direction d'alimentation des pièces : unidirectionnelle ou bidirectionnelle
• Dimensions (L×l×H) : env. 6000 × 2600 × 3000 mm (incl. caisson porte-balancier)
• Poids : env. 14 000 kg
• Avantages : perte de silicium réduite, haute qualité de coupe, efficacité élevée et fonctionnement stable