Colle époxy CHO-BOND® 592

pour métalbi-composantconductrice

CHO-BOND® 592 est un adhésif époxy chargé en argent, hautement conducteur et qui combine les meilleures propriétés des métaux et des composés organiques. Ce système bicomposant est unique car il combine de multiples avantages : longue durée de vie, bonne conductivité électrique, excellente adhérence, durcissement à basse température, ratio de mélange simple, faible viscosité, faible coefficient de dilatation thermique, très faible impédance thermique et bonne résistance aux chocs thermiques. Il peut être dilué avec du toluène pour une application par pulvérisation. Applications types : • Relie des matériaux différents thermiquement et électriquement • Excelle en tant que matériau d'étanchéité pour les modules et les composants à micro-ondes • Idéal pour la réparation des circuits imprimés et pour les applications de mise à la terre • Utile pour les applications de blindage EMI