Colle époxy CHO-BOND® 360-20

pour métalbi-composantélectroconductrice

Le CHO-BOND 360-20 est un adhésif époxy conducteur bicomposant, argenté, renforcé de cuivre, conçu pour les applications nécessitant un liant électrique robuste et conducteur. La charge argent et cuivre du CHO-BOND 360-20 offre une alternative économique aux époxys conducteurs renforcés en argent pur pour les applications où une conductivité modérée est acceptable. Cette pâte épaisse est adaptée au remplissage des lignes de jonctions et des fissures larges (0,004 à 0,025 pouce) des coffrets et boîtiers électriques. Le durcissement avec le CHO-BOND 360-20 peut être réalisé en 15 minutes seulement avec de la chaleur pour réduire le temps d'arrêt de l'équipement et augmenter la capacité de production. Le rapport de mélange de 1:1 en termes de poids rend le CHO-BOND 360-20 facile à manipuler et à utiliser. Les applications typiques incluent les boîtiers ou moulages à faible tolérance, les aérations et fenêtres EMI et les applications de congés verticaux et en surplomb. Caractéristiques et avantages : Durcissement à chaud rapide, augmente la capacité de production, réduit le temps d'arrêt de l'équipement. Chargé en cuivre argenté Faible coût ($/cc), bonne conductivité de 0,005 ohm-cm. Époxy Délai d'utilisation de 60 minutes, fonctionne bien sur une large plage de températures, bonne résistance chimique, résistance au cisaillement >1 600 psi, bon produit pour les surfaces à collage permanent. Pâte granuleuse Pâte épaisse, adaptée aux fissures et cavités relativement importantes (> 0,25 pouce). Peut être utilisée sur les surfaces verticales ou en surplomb. Aucun composé organique volatile (COV) Rétrécissement minimal, aucun permis ou ventilation nécessaire