Colle époxy CHO-BOND® 580-208

pour métalbi-composantconductrice

Le CHO-BOND 580-208 est un système adhésif époxy conducteur, rempli d'argent, bicomposant, conçu pour être dilué et appliqué en tant qu'encre ou revêtement pulvérisé. Ce type d'application donne une surface conductrice uniforme avec une bonne force d'adhérence pour toute une variété de substrats. Le durcissement avec le CHO-BOND 580-208 peut être réalisé en 45 minutes seulement avec de la chaleur pour réduire le temps d'arrêt de l'équipement et augmenter la capacité de production. Avec un rapport de mélange de 1:1 en termes de poids, le CHO-BOND 580-208 est facile à manipuler et à utiliser. Les applications typiques du CHO-BOND 580-208 incluent les barres omnibus et la mise à la terre des fenêtres de blindage EMI. Caractéristiques et avantages : • Polymérisation à chaud rapide, augmente le débit, minimise les temps d'arrêt des équipements. • Remplissage argent • Bonne conductivité de 0,003 ohm-cm • Epoxy • Délai d'utilisation de 60 minutes, fonctionne bien sur une large plage de températures, bonne résistance chimique, résistance au cisaillement >700 psi, bon produit pour les surfaces à collage permanent. • Proportion du mélange en poids 1:1 • Facile à peser et à mélanger • Pâteux • Peut être appliqué avec des aiguilles pour remplir de petits vides et craquelures. • Matériau formulé pour être dilué avec du solvant • Application facile, le matériau peut être pulvérisé ou sérigraphié pour les barres omnibus. Le rapport de mélange en poids du solvant est de 50:30:20, toluène:butanol:propanol.