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... thermoconducteur en deux parties, durcissant à température ambiante, avec une charge de particules ultrafines pour la liaison et le remplissage de petits interstices Caractéristiques principales * Conductivité thermique ...
Température d'utilisation: -60 °C - 175 °C
... élevé. Sa consistance de pâte thixotropique en fait un produit idéal pour les applications de collage, d'étanchéité et de remplissage de fentes. Ces propriétés sont particulièrement utiles pour l'optoélectronique ou les ...
Température d'utilisation: -55 °C - 150 °C
Résistance au cisaillement: 18 N
... situation actuelle d'itétion et améliorer continuellement les produits, satisfaire pleinement Thixotropie élevée, adaptée au remplissage et au collage de grandes lacunes, adapté aux matériaux à faible énergie de surface ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Température d'utilisation: 60, 80 °C
Temps de polymérisation: 60, 20 min
... couches de sous-remplissage uniformes et sans vides qui améliorent la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants en éliminant les contraintes causées par des matériaux de soudure. DeepMaterial fournit des formulations ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Température d'utilisation: 80 °C
Temps de polymérisation: 5 min - 10 min
... couches de sous-remplissage uniformes et sans vides qui améliorent la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants en éliminant les contraintes causées par des matériaux de soudure. DeepMaterial fournit des formulations ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Température d'utilisation: 80 °C
Temps de polymérisation: 5 min - 10 min
... couches de sous-remplissage uniformes et sans vides qui améliorent la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants en éliminant les contraintes causées par des matériaux de soudure. DeepMaterial fournit des formulations ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Température d'utilisation: 80 °C
Temps de polymérisation: 2 min
... couches de sous-remplissage uniformes et sans vides qui améliorent la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants en éliminant les contraintes causées par des matériaux de soudure. DeepMaterial fournit des formulations ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Température d'utilisation: 120, 100 °C
Temps de polymérisation: 10, 5 min
... couches de sous-remplissage uniformes et sans vides qui améliorent la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants en éliminant les contraintes causées par des matériaux de soudure. DeepMaterial fournit des formulations ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Température d'utilisation: 100, 120, 150 °C
Temps de polymérisation: 10, 15, 30 min
... couches de sous-remplissage uniformes et sans vides qui améliorent la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants en éliminant les contraintes causées par des matériaux de soudure. DeepMaterial fournit des formulations ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Température d'utilisation: 150, 165 °C
Temps de polymérisation: 3, 5 min
... couches de sous-remplissage uniformes et sans vides qui améliorent la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants en éliminant les contraintes causées par des matériaux de soudure. DeepMaterial fournit des formulations ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Température d'utilisation: 130, 150 °C
Temps de polymérisation: 8, 5 min
... couches de sous-remplissage uniformes et sans vides qui améliorent la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants en éliminant les contraintes causées par des matériaux de soudure. DeepMaterial fournit des formulations ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Température d'utilisation: 130 °C
Temps de polymérisation: 8 min
... couches de sous-remplissage uniformes et sans vides qui améliorent la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants en éliminant les contraintes causées par des matériaux de soudure. DeepMaterial fournit des formulations ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Température d'utilisation: -62 °C - 100 °C
Packaging: 85, 454 ml
... renforcés en argent pur pour les applications où une conductivité modérée est acceptable. Cette pâte épaisse est adaptée au remplissage des lignes de jonctions et des fissures larges (0,004 à 0,025 pouce) des coffrets ...
Température d'utilisation: 5 °C - 35 °C
... La colle époxy NOWAX est utilisée pour le soudage chimique, le remplissage, le scellement hermétique et l'agglutination de la plupart des métaux (aluminium, laiton, cuivre, fer, étain, acier inoxydable, ...
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