Le four sous vide poussé modèle 3150 est utilisé pour l'activation des dispositifs d'éjection, le scellement d'emballages MEMS discrets et d'autres procédés de scellement et de brasage. Les emballages sont scellés hermétiquement avec de très faibles niveaux de vide et d'humidité pour une performance prolongée et à long terme.
* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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