Système de contrôle dimensionnel sans contact NEXIV VMZ-H3030

Présentation
Le NEXIV VMZ-H3030 de Nikon est un système de mesure vidéo conçu pour des mesures dimensionnelles et de hauteur rapides et précises. Il propose une enveloppe de mesure XYZ de 300 × 300 × 150 mm, des têtes optiques à zoom et un laser de scanning TTL (through-the-lens) en standard.

Points clés

• Enveloppe de mesure (X, Y, Z) : 300 × 300 × 150 mm.
• Laser TTL de scanning à travers la lentille pour mesure de hauteur haute vitesse (jusqu’à 1 000 points/s).
• Cinq têtes optiques (Types 1–4 et TZ) pour couvrir différents champs et résolutions.
• Anneau d’éclairage 8 segments avec trois angles d’incidence et modes episcopique/diascopique/darkfield selon type de tête.
• Mesure automatique non-stop pour maintenir la répétabilité malgré les variations de positionnement des échantillons.

Fonctions principales

• Scanning hauteur haute vitesse : autofocus laser TTL capable de 1 000 points/s pour acquisition rapide des données Z.
• Détection de couches transparentes fines (~0,1 mm) grâce à l’autofocus laser TTL.
• Modes d’éclairage multiples (episcopique, diascopique, fond noir, anneau segmenté) pour la mesure de bords et caractéristiques difficiles.
• Options caméra : VGA 1/3" N/B en standard ; caméra couleur en option pour les types 1, 2 et 3.

Têtes de grossissement (récapitulatif)
Type 1 — Grossissement optique : 0,5X–7,5X — Champ : 9.33×7.01 ~ 0.622×0.467 mm — Applications : moules, pièces mécaniques (ménager, automobile), PCB, composants électroniques.
Type 2 — Grossissement optique : 1X–15X — Champ : 4.67×3.5 ~ 0.311×0.233 mm — Applications : moules, pièces mécaniques, PCB, composants électroniques.
Type 3 — Grossissement optique : 2X–30X — Champ : 2.33×1.75 ~ 0.155×0.117 mm — Applications : composants électroniques.
Type 4 — Grossissement optique : 4X–60X — Champ : 1.165×0.875 ~ 0.078×0.058 mm — Applications : substrats de boîtage haute densité (ligne, largeur, hauteur).
Type TZ — Grossissement optique : 1X–120X — Champ : 4.67×3.5 ~ 0.039×0.029 mm — Applications : motifs de plaquette (WLP, hauteur bump, masque de re-routage, masque MEMS).

Éclairage (récapitulatif)
Types 1–3 : episcopique, diascopique et anneau 8 segments à 3 angles (LED blanches). Type 4 : episcopique, diascopique, anneau 8 segments (1 angle). Type TZ : episcopique, diascopique, fond noir.

Caractéristiques techniques

• Courses XYZ : 300 × 300 × 150 mm.
• Lecture minimum : 0,01 μm.
• Poids d’échantillon maximal : 30 kg (précision garantie jusqu’à 10 kg).
• Erreurs maximales tolérées (pour échantillons < 20 kg) : E_UX,MPE / E_UY,MPE : 0.6 + 2L/1000 μm ; E_UXY,MPE : 0.9 + 3L/1000 μm ; E_UZ,MPE : 0.9 + L/150 μm.
• Précision garantie : 20 °C ± 0,5 K.
• Vitesse maximale de déplacement XY, Z : 100 mm/s, 50 mm/s. Vitesse minimale : 0,01 mm/s, 0,001 mm/s.
• Mise au point automatique : Vision AF et Laser AF (TTL en standard).
• Alimentation : AC 100–240 V ±10% 50/60 Hz. Consommation : 5 A–2,5 A.
• Dimensions (châssis + table) : 1000 × 1125 × 1750 mm / env. 500 kg. Contrôleur : 190 × 450 × 440 mm / env. 15 kg. Encombrement (L×P) : 3000 × 2800 mm.