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Machine de dépôt par pulvérisation cathodique OPTIvap
par évaporation thermiqueassisté par faisceau d'ionsde couches minces

machine de dépôt par pulvérisation cathodique
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Caractéristiques

Technologie
par pulvérisation cathodique, par évaporation thermique, assisté par faisceau d'ions
Type de dépôt
de couches minces
Autres caractéristiques
sous vide
Applications
pour l'industrie de la microélectronique, pour applications photovoltaïques

Description

• Système flexible et modulaire • Autonome (S) ou intégré à la boîte à gants (G) • Design pour Cluster • Processus multi-substrats & multi-masques • Uniformité standard : +/- 3 % (avec une conception géométrique spécifique jusqu'à +/1 %) • Taille du substrat jusqu'à 150x150 mm ou diam. 150 mm (6") pour OPTIvap 4 • Taille du substrat jusqu'à 200x200 mm ou diam. 280 mm (8") pour OPTIvap 6 • Dispositifs multicouches complexes (OLED, OPV) • Couches optiques • Semi-conducteurs, PV
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.
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