Le système WetTemp™ de mesure in situ de la température des wafers, disponible en configurations 300 mm et 200 mm, prend en charge la surveillance du nettoyage par voie humide et d'autres procédés par voie humide. Les plaquettes de contrôle de la série WetTemp sont compatibles avec la plupart des systèmes de processus de nettoyage par voie humide à plaquette unique pour aider les ingénieurs à qualifier les outils de nettoyage par voie humide, à optimiser les processus de nettoyage par voie humide et à conduire des améliorations dans la performance du système de nettoyage par voie humide.
Applications
Développement de processus, qualification de processus, surveillance d'outils de processus, qualification d'outils de processus, adaptation d'outils de processus
Surveillance de la température de la tranche de silicium avec 65 capteurs de température intégrés, répartis uniformément en neuf anneaux concentriques, afin d'améliorer la couverture de la surface de la tranche de silicium et d'obtenir des données spatiales détaillées sur la température de la tranche de silicium. Compatible avec les procédés humides à tranche unique avec une épaisseur de tranche de 1,2 mm.
Contrôle de la température de la tranche de silicium avec 65 capteurs de température intégrés uniformément répartis en neuf anneaux concentriques pour fournir une couverture améliorée de la surface de la tranche de silicium pour des données de température spatiales riches sur l'ensemble de la tranche de silicium. Compatible avec les procédés par voie humide avec une épaisseur de 1,2 mm.
Surveillance de la température de la tranche de silicium avec 65 capteurs de température intégrés répartis en cinq anneaux concentriques avec une densité biaisée dans la zone de 147 mm. Compatible avec les procédés de fabrication par voie humide de plaquettes simples d'une épaisseur de 0,775 mm.
Contrôle de la température de la plaquette avec 65 capteurs de température intégrés répartis en cinq anneaux concentriques avec une densité biaisée dans la zone de 147 mm. Compatible avec les procédés de fabrication par voie humide de plaquettes simples d'une épaisseur de 1,2 mm.
---