DescriptionLe LM901XL est plus grand de 200 mm que le LM901 en X et en Y, ce qui élargit la zone de montage et permet de traiter des circuits imprimés jusqu'à 750 x 510 mm. Il réalise l'ensemble du flux de travail de dosage et de placement, de l'application de la pâte à braser ou de l'adhésif jusqu'au positionnement de composants chip, fine-pitch et spéciaux. Le rendement en nombre de composants reste identique à celui du LM901 tout en offrant une enveloppe de placement plus vaste.
Spécifications techniques et comparatif produitLM901 | LM901XL
Capacité de placement : 300 - 600 SMDs/heure | Capacité de placement : 300 - 600 SMDs/heure
Dimensions : 700 x 680 x 340 mm | Dimensions : 900 x 880 x 340 mm
Taille max. PCB : 550 x 310 mm | Taille max. PCB : 750 x 510 mm
Zone de placement max. : 425 x 310 mm | Zone de placement max. : 625 x 510 mm
Épaisseur PCB : 0,5 mm à ~4 mm | Épaisseur PCB : 0,5 mm à ~4 mm
Caractéristiques / Spécifications techniques- Modèle : LM901XL
- Comparaison : +200 mm en X et Y par rapport au LM901
- Taille maximale de la PCB : 750 x 510 mm
- Zone de placement max. (LM901XL) : 625 x 510 mm
- Capacité de placement : 300 - 600 SMDs/heure
- Dimensions (LM901XL) : 900 x 880 x 340 mm
- Procédés : flux complet de dosage et de placement (application de pâte à braser ou d'adhésif jusqu'au placement)
- Types de composants : chip, fine-pitch et composants spéciaux
- Épaisseur PCB : 0,5 mm à ~4 mm