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Serveur de calcul RM645-ERX810
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Serveur de calcul - RM645-ERX810 - DFI - GPU / edge / AI edge
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Caractéristiques

Type
GPU, edge, AI edge, de calcul
Montage
rackable, 4U
Processeur
Intel® Xeon
Applications
industriel
Réseau
PCIe, NVMe
Système d'exploitation
Windows server, Windows 11
Autres caractéristiques
haute performance, Ethernet, USB 3.0, NVMe, d'inférence IA

Description

Aperçu
  • Serveur Edge AI 4U performant conçu pour le calcul haute performance en périphérie, adapté aux déploiements industriels et proches de datacenter.
  • Supporte deux processeurs Intel® Xeon® Scalable 5e / 4e génération (LGA 4677), adapté aux charges AI et calcul intensif.
  • Extensions : 4 emplacements PCIe x16 et 2 emplacements PCIe x8 Gen5 pour cartes plein format 10,5".
  • Options de stockage : jusqu'à 4 emplacements E1.S NVMe SSD (option), plus 4 baies hot-swap 2,5" et un slot M.2 2280 interne.
  • I/O riche : 4 × GbE, 1 × LAN IPMI dédié, 4 × USB 3.2 Gen1, 1 × DisplayPort, port série DB-9, connecteurs accessibles en façade.
  • Gestion hors bande IPMI pour la surveillance et le contrôle à distance.


Principales caractéristiques
  • Extension haute densité avec PCIe Gen5 pour accélérateurs et GPU.
  • Mélange de stockage flexible : E1.S NVMe, baies hot-swap 2,5" et M.2 interne.
  • Plateforme prête pour l'IA, prise en charge de la gestion OOB.
  • Châssis 4U rackmount conçu pour des environnements industriels.


Système
  • Processeur : Supporte les familles Intel® Xeon® Scalable 5e et 4e génération, socket LGA 4677, TDP jusqu'à 270W par CPU. Exemples de SKU supportés fournis par le vendeur (ex. séries Intel® Xeon® Gold, Silver).
  • Chipset : Intel® C741.
  • Mémoire : 16 × emplacements ECC-RDIMM, DDR5 jusqu'à 5600MHz ; capacité plateforme selon spécification du vendeur.
  • BIOS : Insyde.


Graphiques
  • Affichage : 1 × DisplayPort (DP) en façade.


Stockage
  • Externe : 4 × baies hot-swap 2,5".
  • Optionnel : jusqu'à 4 × emplacements E1.S NVMe (option).
  • Interne : 1 × M.2 2280 M-Key.


Extension
  • 4 × PCIe x16 (Gen5).
  • 2 × PCIe x8 (Gen5).
  • 1 × M.2 2280 M-Key.


Audio
  • Codec audio : ALC888S.


Ethernet / Réseaux
  • Contrôleurs LAN : 4 × Intel® I210AT.
  • Contrôleur LAN IPMI dédié : RTL8211F.


I/O avant
  • Réseau : 4 × GbE + 1 × LAN IPMI dédié.
  • Série : 1 × RS-232/422/485 (DB-9).
  • USB : 4 × USB 3.2 Gen1 (en façade).
  • Affichage : 1 × DP (façade).
  • Audio : prise audio frontale disponible.
  • Boutons / LEDs : bouton d'alimentation, LED alimentation, LED HDD.


Refroidissement
  • Ventilateurs système : 2 × ventilateurs 120 mm.


Alimentation
  • Alimentation : ATX PS2 / alimentation redondante en option.
  • Consommation électrique : TBD (fourni par le vendeur).


OS pris en charge
  • Windows 11 LTSC.
  • Windows Server 2022 LTSC.


Environnement
  • Température de fonctionnement : 0°C à 40°C.


Mécanique / Châssis
  • Construction : Acier industriel résistant.
  • Montage : kit de montage en rack fourni.
  • Dimensions (L × H × P) : 481.6 × 175.6 × 470.8 mm.
  • Poids : TBD.
  • Couleur : Noir.


Normes et certifications
  • Certifications : TBD (fournies par le vendeur).


Pays d'origine
  • Taïwan.


Statut
  • Préliminaire (statut produit indiqué comme Préliminaire).


Spécifications techniques
  • Modèle : RM645-ERX810.
  • Format : Châssis rack 4U.
  • CPU : Support double socket pour Intel® Xeon® Scalable 5e/4e génération (LGA 4677), TDP jusqu'à 270W par CPU ; SKUs supportés listés par le vendeur.
  • Chipset : Intel® C741.
  • Mémoire : 16 × ECC-RDIMM, DDR5 jusqu'à 5600MHz.
  • Stockage : 4 × baies hot-swap 2,5", option jusqu'à 4 × E1.S NVMe, 1 × M.2 2280 M-Key interne.
  • Extension : 4 × PCIe x16 Gen5 + 2 × PCIe x8 Gen5.
  • LAN : 4 × Intel® I210AT ; IPMI (RTL8211F) avec LAN IPMI dédié.
  • I/O : 4 × USB 3.2 Gen1, 1 × DP, 1 × DB-9 série (RS-232/422/485), audio frontal.
  • Codec audio : ALC888S.
  • Refroidissement : 2 × ventilateurs système 120 mm.
  • Alimentation : ATX PS2 ou option d'alimentation redondante ; consommation TBD.
  • Gestion : Gestion hors bande IPMI (OOB).
  • OS pris en charge : Windows 11 LTSC, Windows Server 2022 LTSC.
  • Température de fonctionnement : 0°C à 40°C.
  • Dimensions : 481.6 × 175.6 × 470.8 mm ; Couleur : Noir ; Construction : Acier industriel.
  • Pays d'origine : Taïwan.

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