Computer-on-module COM Express conga-TS570
Intel® XeonIntel® Core i7Intel® Core™ 11ᵉ génération

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Caractéristiques

Facteur d'encombrement
COM Express
Processeur
Intel® Xeon, Intel® Core i7, Intel® Core™ 11ᵉ génération, Intel® Core i5, Intel® Core i3
Ports
USB 2.0, USB 3.1, SATA, PCI Express, PCI
Système d'exploitation
Linux, Yocto, Windows 10
Autres caractéristiques
embarqué

Description

Module de base COM Express Type 6 basé sur la famille de processeurs Intel® Core™ de 11ème génération (nom de code "Tiger Lake-H") Condition d'utilisation embarquée/industrielle Options de température étendues disponibles PCI Express Gen 4 Jeux d'instructions AI/DL, y compris VNNI SSD NVMe embarqué en option Graphiques Xe (Gen 12) intégrés avec 32 UE contrôleur de carte congatec Chien de garde à plusieurs niveaux | Stockage non-volatile des données utilisateur | Informations sur la fabrication et la carte | Statistiques de la carte | Bus I²C (mode rapide, 400 kHz, multi-maître) | Contrôle des pertes de puissance | Surveillance de la santé du matériel | Redirection du code POST caractéristiques du BIOS embarqué AMI Aptio UEFI flash microprogramme SPI série de 32 MByte Logo OEM Défauts CMOS OEM Contrôle de l'écran LCD Auto-détection de l'écran Contrôle du rétro-éclairage Mise à jour du flash Sécurité Module de plateforme sécurisée (TPM 2.0)

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.