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Computer-on-modules PCI
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... L'ETX®-LX2 (Embedded Technology eXtended) est un ordinateur sur module rapide et hautement intégré à très faible consommation d'énergie. Grâce au processeur AMD® LX800 utilisé, il est possible d'utiliser la carte sans ...

... Jusqu'à 16 Go de mémoire LPDDR4 avec support ECC inband 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 1x SATA, eMMC embarqué, jusqu'à 2x LAN sur module + 1 optionnel via SERDES 1 en option via SERDES Support TSN Température ...

... VGA et LVDS simple/double canal Un PCI, six PCIe x1 et un PCIe x16 (couplé à deux canaux DDI) Un PATA, trois SATA 6Gb/s, huit USB 2.0 et un GbE Température de fonctionnement ...
ADLINK TECHNOLOGY

... bits Six PCIe x1, un PCI, un PCIe x16 (muxé avec le canal DDI) Trois SATA, un PATA, huit USB 2.0 et GbE Température de fonctionnement Extreme Rugged : -40°C à +85°C (SKUs ...
ADLINK TECHNOLOGY

Taille de la mémoire: 64, 128 GB
... en général. En outre, le COMe-bDV7 offre une connectivité à grande vitesse à partir de voies PCIe Gen3.0 configurables pour les demandes de performances E/S élevées. Offrant une approche bien équilibrée ...
Kontron America

Taille de la mémoire: 24 GB
... plate-forme de modules est la sécurité. Le COMe-bSL6 est équipé d'une puce de sécurité pour permettre le support de la solution de sécurité embarquée de Kontron - Approtect. Spécifications COM Express® compact pin-out ...
Kontron America

... est un système sur module hautement intégré, alimenté par le processeur embarqué Qualcomm® APQ8096SG et doté du GPU Qualcomm® Adreno™ 530, conçu pour offrir des graphismes visuels immersifs. Mesurant à peine 8,2 cm x ...


computer-on-module COM Expressconga-HPC/cALS
... Module haute performance COM-HPC Client Size C basé sur la série de processeurs Intel® Core™ de 12e génération (nom de code "Alder Lake") La conception hybride d'Intel® combine des cœurs de performance avec des cœurs ...
Congatec

... Taille du client COM-HPC Un module haute performance basé sur la série de processeurs Intel® Core™ de 12e génération (nom de code "Alder Lake") La conception hybride d'Intel® combine des cœurs de performance avec des ...
Congatec

... Module haute performance COM-HPC Client Size B basé sur la série de processeurs Intel® Core™ de 11e génération (nom de code "Tiger Lake-H") Condition d'utilisation embarquée/industrielle Options de température étendues ...
Congatec

... COM-HPC Client Size Un module haute performance basé sur la série de processeurs Intel® Core™ de 11e génération (nom de code "Tiger Lake") COM HPC Client Size A PCI Express Gen 4 Conditions d'utilisation ...
Congatec

... Module de base COM Express Type 6 basé sur la famille de processeurs Intel® Core™ de 11ème génération (nom de code "Tiger Lake-H") Condition d'utilisation embarquée/industrielle Options de température étendues disponibles PCI Express ...
Congatec

... Module COM Express Type 6 Compact basé sur la série de processeurs embarqués AMD Embedded Ryzen V2000 COM Express Compact Type 6 SOC 7nm de nouvelle génération CPU Zen 2 et GPU VEGA 7 haute performance Grande évolutivité ...
Congatec

... Module compact COM Express Type 6 basé sur la famille de processeurs Intel® Core™ de 11e génération (nom de code "Tiger Lake") COM Express Type 6 Compact PCI Express Gen 4 Condition d'utilisation embarquée/industrielle Options ...
Congatec

... Module de base COM Express Type 7 basé sur la dernière famille de processeurs Intel® Atom C3000 Module d'entrée de gamme de type 7 Gamme de température industrielle Jusqu'à Intel® Atom™ C3958 avec 16 ...
Congatec


computer-on-module COM Express Miniconga-MA7
... Module COM Express® Mini Type 10 basé sur les séries de processeurs Intel® Atom® x6000E, Intel® Pentium® et Celeron® J Graphiques hautes performances Intel® UHD (Gen11) Options pour la plage de températures industrielles ...
Congatec

... Module SMARC 2.0 basé sur la série de processeurs i.MX8M Mini de NXP Module SMARC 2.0 basé sur le processeur NXP i.MX 8M Mini Performances ARM évolutives avec jusqu'à 4x Cortex-A53 à 1,8 GHz et 1x Cortex-M4F Efficacité ...
Congatec
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